| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP24,.25 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| 增益 | 31.8 dB |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 25 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 24 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 37 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 30 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 10 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TPA3123D2PWPR | TPA3123D2PWP | |
|---|---|---|
| 描述 | 音频功率放大器的类型：Class D 输出类型：2-Channel (Stereo) 工作电压：10 V ~ 30 V 输出功率：25W x 2 @ 4Ω D类 2通道（立体声） 25Wx2@4Ω 10V~30V | 音频功率放大器的类型：Class D 输出类型：2-Channel (Stereo) 工作电压：10 V ~ 30 V 输出功率：25W x 2 @ 4Ω 25W 立体声 D 类音频功率放大器 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP24,.25 | HTSSOP, TSSOP24,.25 |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| 增益 | 31.8 dB | 30 dB |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 7.8 mm | 7.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 信道数量 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出功率 | 25 W | 25 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 24 V | 24 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 37 mA | 37 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 30 V | 30 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 10 V | 10 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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