逻辑类型：单刀双开 额外特性：- 三路 2 通道模拟多路复用器/多路解复用器
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 751188 |
| Samacsys Pin Count | 16 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | D (R-PDSO-G16) |
| Samacsys Released Date | 2019-06-05 07:22:33 |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| 标称带宽 | 50 MHz |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 3 |
| 功能数量 | 3 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 45 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 2 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.58 mm |
| 最大信号电流 | 0.05 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 28 ns |
| 最长接通时间 | 28 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.91 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LV4053ADR | SN74LV4053APWR | |
|---|---|---|
| 描述 | 逻辑类型：单刀双开 额外特性：- 三路 2 通道模拟多路复用器/多路解复用器 | |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | SOP-16 | TSSOP-16 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 6 weeks |
| Samacsys Confidence | 3 | 3 |
| Samacsys Status | Released | Released |
| Samacsys PartID | 751188 | 623729 |
| Samacsys Pin Count | 16 | 16 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | D (R-PDSO-G16) | PW0016A |
| Samacsys Released Date | 2019-06-05 07:22:33 | 2020-06-05 17:01:13 |
| Is Samacsys | N | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| 标称带宽 | 50 MHz | 50 MHz |
| 最大输入电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 9.9 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 45 dB | 45 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 2 Ω | 2 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω | 180 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.58 mm | 1 mm |
| 最大信号电流 | 0.05 A | 0.05 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.04 mA | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 28 ns | 28 ns |
| 最长接通时间 | 28 ns | 28 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.91 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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