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SN74AHC125PWR

产品描述逻辑电路的归属系列:74AHC 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:4 每元件位数:1
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共27页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AHC125PWR概述

逻辑电路的归属系列:74AHC 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:4 每元件位数:1

SN74AHC125PWR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP-14
针数14
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
Samacsys DescriptionQuadruple Bus Buffer Gates With 3-State Outputs
控制类型ENABLE LOW
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
最大电源电流(ICC)0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup8.5 ns
传播延迟(tpd)13 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

SN74AHC125PWR相似产品对比

SN74AHC125PWR SN74AHC125DR SN74AHC125DBR
描述 逻辑电路的归属系列:74AHC 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:4 每元件位数:1 逻辑电路的归属系列:74AHC 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:4 每元件位数:1
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SOIC SSOP
包装说明 TSSOP-14 SOP, SOP14,.25 SSOP, SSOP14,.3
针数 14 14 14
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 5 mm 8.65 mm 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 1 1 1
功能数量 4 4 4
端口数量 2 2 2
端子数量 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SSOP
封装等效代码 TSSOP14,.25 SOP14,.25 SSOP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V
最大电源电流(ICC) 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns
传播延迟(tpd) 13 ns 13 ns 13 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 3.9 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1
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