电源电压：2V ~ 5.5V 逻辑电路的归属系列：74AHC 逻辑类型：或门 电路/元件数：1 输入数/每元件位数：2 静态电流（最大值）：1uA
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SC-70, 5 PIN |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 181818 |
| Samacsys Pin Count | 5 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | SOT23 (5-Pin) |
| Samacsys Footprint Name | DCK(R-PDSO-G5) |
| Samacsys Released Date | 2015-04-13 16:56:23 |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | AHC/VHC/H/U/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OR GATE |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/5.5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.01 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 8.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 13 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.25 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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