| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.12,25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 标称带宽 | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| 谐波失真 | 10% |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 1.45 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.12,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大压摆率 | 4.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TPA2005D1DRBR | TPA2005D1DGNR | |
|---|---|---|
| 描述 | 音频功率放大器的类型：Class D 输出类型：1-Channel (Mono) 工作电压：2.5 V ~ 5.5 V 输出功率：1.45Wx1 @ 8Ω | 音频功率放大器的类型：Class D 输出类型：1-Channel (Mono) 工作电压：2.5V ~ 5.5V 输出功率：1.45W x 1 @ 8Ω |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SON | MSOP |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.12,25 | HTSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 标称带宽 | 20 kHz | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| 谐波失真 | 10% | 10% |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出功率 | 1.45 W | 1.45 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | HTSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.12,25 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 4.5 mA | 4.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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