输出类型：CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 各通道功耗：5mA 传播延迟：10ns 比较器组数：1 电源电压：2.7V ~ 5.5V, ±1.35V ~ 2.75V
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Description | 4.5ns Rail-to-Rail, High Speed Comparator in Microsized Packages |
| 放大器类型 | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
| 最大输入失调电压 | 6500 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出类型 | PUSH-PULL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 7.5 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 5 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| TLV3501AIDR | TLV3502AIDCNR | |
|---|---|---|
| 描述 | 输出类型：CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 各通道功耗：5mA 传播延迟：10ns 比较器组数：1 电源电压：2.7V ~ 5.5V, ±1.35V ~ 2.75V | 输出类型：CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 各通道功耗：5mA 传播延迟：10ns 比较器组数：2 电源电压：2.7V ~ 5.5V, ±1.35V ~ 2.75V |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOT-23 |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | LSSOP, TSSOP8,.1 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 6 weeks |
| 放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA | 0.00001 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA | 0.000009 µA |
| 最大输入失调电压 | 6500 µV | 6500 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出类型 | PUSH-PULL | PUSH-PULL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | LSSOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | TSSOP8,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 7.5 ns | 7.5 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.45 mm |
| 最大压摆率 | 5 mA | 5 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 1.6 mm |
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