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W25X16VSSIG: 产品描述存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI - Dual I/O 存储器容量：16Mb (2M x 8) 存储器类型：Non-Volatile SPI FLASH; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共47页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw; 标准

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W25X16VSSIG概述

存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI - Dual I/O 存储器容量：16Mb (2M x 8) 存储器类型：Non-Volatile SPI FLASH

W25X16VSSIG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz
数据保留时间-最小值	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	5.28 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	8
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.3
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/3.3 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.16 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.018 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
类型	NOR TYPE
宽度	5.28 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE

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描述	存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI - Dual I/O 存储器容量：16Mb (2M x 8) 存储器类型：Non-Volatile SPI FLASH	16m-bit, 32m-bit, and 64m-bit serial flash memory with 4kb sectors and dual output spi	16m-bit, 32m-bit, and 64m-bit serial flash memory with 4kb sectors and dual output spi	16m-bit, 32m-bit, and 64m-bit serial flash memory with 4kb sectors and dual output spi	16m-bit, 32m-bit, and 64m-bit serial flash memory with 4kb sectors and dual output spi	16m-bit, 32m-bit, and 64m-bit serial flash memory with 4kb sectors and dual output spi	16m-bit, 32m-bit, and 64m-bit serial flash memory with 4kb sectors and dual output spi
是否Rohs认证	符合	符合	-	不符合	-	符合	符合
厂商名称	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	-	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	SOIC	SON	-	SON	SON	DIP	DIP
包装说明	SOP, SOP8,.3	8 X 6 MM, GREEN, WSON-8	-	HVSON, SOLCC8,.25	SON,	0.300 INCH, PLASTIC, GREEN, PDIP-8	0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
针数	8	8	-	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	compliant	-	_compli	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz	33 MHz	-	33 MHz	33 MHz	33 MHz	50 MHz
数据保留时间-最小值	20	-	-	20	-	20	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	-	-	100000 Write/Erase Cycles	-	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDSO-N8	-	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8
长度	5.28 mm	8 mm	-	6 mm	8 mm	9.14 mm	9.27 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	-	16777216 bi	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	1	-	1	1	1	8
功能数量	1	1	-	1	1	1	1
端子数量	8	8	-	8	8	8	8
字数	2097152 words	16777216 words	-	16777216 words	16777216 words	16777216 words	2097152 words
字数代码	2000000	16000000	-	16000000	16000000	16000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	2MX8	16MX1	-	16MX1	16MX1	16MX1	2MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SON	-	HVSON	SON	DIP	DIP
封装等效代码	SOP8,.3	-	-	SOLCC8,.25	-	DIP8,.3	DIP8,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	3/3.3 V	-	-	3/3.3 V	-	3/3.3 V	3/3.3 V
编程电压	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.16 mm	-	-	0.8 mm	-	4.45 mm	5.33 mm
串行总线类型	SPI	-	-	SPI	-	SPI	SPI
最大待机电流	0.00001 A	-	-	0.00001 A	-	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.018 mA	-	-	0.025 mA	-	0.018 mA	0.018 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	-	-	1.27 mm	-	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	-	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	5.28 mm	6 mm	-	5 mm	6 mm	7.62 mm	7.62 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	-	-	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE

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