SBD10C150T/F/S/D
说明书
封装外½图(续)
TO-252-2L
单½:
mm
SYMBOL
A
A1
b
b3
c
c2
D
E
e
Eject pin(note1)
MIN
2.10
0
0.66
5.10
0.45
0.45
5.80
6.30
9.60
1.40
0.60
NOM
2.30
---
0.76
5.33
---
---
6.10
6.60
2.30TYP
10.10
1.50
2.90REF
0.80
MAX
2.50
0.127
0.89
5.46
0.65
0.65
6.40
6.90
10.60
1.70
1.00
H
L
L1
L4
There are two conditions for this position:has an eject pin or has no eject pin.
声明:
士兰保留说明书的更改权,恕不另行通知!客户在下单前应获取最新版本资料,并验证相关信息是否完整和最
新。
任½半导½产品特定条件下½有一定的失效或发生故障的可½,
买方有责任在½用
Silan
产品进行系统设计和整
机制造时遵守安全标准并采取安全措½,以避免½在失败风险可½造成人身伤害或财产损失情况的发生!
产品提升永无止境,我公司将竭诚为客户提供更优秀的产品!
杭州士兰微电子股½有限公司
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版本号:2.1
共
6
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5
页