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　　咨询公司KBC一份最新市场调查报告披露，美国2006年超声设备市场达到创纪录的13.3亿美元，在全球超声市场中，美国占据的份额达到30%左右，由此可见该市场对超声设备厂商的份量。该报告还预测，到2011年，美国这一市场可望增至17.6亿美元，年增长率5.8%。 　　2008年，超声整机产品在美的销售收入较上年增长了5.3%，而产品升级服务的业务收入下降23%，使整个市场的增长率降低到2.6...[详细]

MEMS技术无处不在，从每天使用的手机，再到未来的自动驾驶，或者智慧医疗、智慧城市等民生环节，都离不开它。 那么MEMS的未来还有哪些更具潜力的应用呢？ADI亚太区微机电产品线总监赵延辉，日前在ADI媒体技术开放日上进行了相关探讨，赵延辉主要介绍了三个应用领域，包括了导航用高精度IMU、工厂运维用加速度传感器以及地震监测，尽管相对手机等应用，这三个的市场需求量不大，但却能切实改善生活。 A...[详细]

CIME 2024 中国（深圳）国际新材料展览会 CIME China (Shenzhen) International New Materials Exhibition 2024 时间：2024年 6 月 26 日-28 日 地点：深圳国际会展中心（新馆） 【指导单位】 中关村材料试验技术联盟 中国新材料测试评价联盟 广东省工业新材料协会 上海市新材料协会 深圳市新材料行业...[详细]

自动驾驶汽车（AV）是移动出行的未来，所以每个人都有着同样的疑问：它们什么时候会到来？这是一个很重要的问题，也是整车厂（OEM）和初创公司希望在不久的将来可以回答的问题。 由于无人驾驶路测仅限于在选定的城市和测试场地中进行，因此大多数消费者还没有亲身体验过这项技术。但它正在到来——假以时日，自动驾驶汽车将带来诸多益处，从而彻底改变交通出行方式。当汽车自动驾驶时，每位驾驶员实际上都变成了...[详细]

　　2018年3月29日下午， 南京大学 与南京开发区管委会在南京市政府举行签约仪式，共建 南京大学 人工智能学院和 南京大学 人工智能创新研究院。双方将依托各方优势，产学研深度融合，以“两落地、一融合”为导向，展开此次合作。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据了解，南京大学人工智能创新研究院将依托人工智能学院的技术与人才优势，计划5年内孵化和引进不少于50家企业及研发机构。...[详细]

    调查表明，消费者看重口碑、技术、节能等属性，也认同高质高价 　　为洞察高端产品发展趋势，引导消费升级潮流，1月17日，中国家电网在北京举办了“2012-2013中国高端家电趋势发布暨第四届‘红顶奖’颁奖盛典”。 　　本次共有9款高端家电代表性产品摘得2012-2013年度中国高端家电“红顶奖”，它们分别是：电视类——LG 84LM9600;冰箱类——卡萨帝布伦斯;酒柜类——卡萨帝...[详细]

摘要：通过一个小型监控单元的设计实践，详细介绍了一种使用89C51单片机和大屏幕液晶显示模块DMF-50081，进行图形和文本混合显示的软硬件设计思路和编程技巧。给出了DMF-50081与单片机的硬件连接电路和部分程序代码。 关键词：单片机 SED1335控制器 图形汉字 DMF-50081 香港精电公司的DMF-50081点阵图形液晶显示模块是由大屏幕LCD液晶显示器、SED1335控制...[详细]

在奇点创新者峰会-新中国智造论坛上，易到用车创始人、CEO周航向在座的嘉宾分享了关于易到造车的梦想，以及易到如何去打造一个汽车共享社会。 以下是周航演讲内容的整理： 易到未来将转向汽车共享 大家都知道，易到是2010年创立的公司，到现在已经接近有五年的时间了。整个中国的专车市场是由易到来开创的。2013年以前易到都是非常孤独的去经营着专车市场，到了2014年整个市场开始陡然间非常热闹，有...[详细]

产品描述： 基于Chiplet异构集成思路，将不同场景高性能计算芯片中的通用部分（CPU核、高速接口等）与专用部分（特定算法加速单元等）解耦，分别设计并流片生产为通用型芯粒Chiplet以及功能型芯粒Chiplet，并根据不同场景需求进行灵活搭配组合，采用先进封装及高速芯粒互联接口进行异构集成，可实现不同场景灵活应用，有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平...[详细]

在过去几年间， 包括美国环保署(EPA)的能源之星计划、欧盟委员会的行为准则( CoC ) 和加州能源委员会(CEC) 在内的多家主要国际标准组织都已制定了新的外部电源效率要求。这些标准要求设计师必须以高精度来测试其产品的带载模式效率和空载功耗。本文将介绍一种相对简单的测量方法， 以确定外部电源对这些变化中的能效标准的合规性，同时还将提供一些有用的测试技巧。 基本要求 我们先介绍一下执行这...[详细]

近日，网友曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称，高通将于12月4-8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会，外界纷纷猜测，高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。但这张邀请函没有披露任何新款芯片的信息，只有一句“智在芯中，有龙则灵”，可以猜测，这将是一款AI芯片。   其实，关于骁龙845的消息早有报道，此次只是确定了发布的时间。消息称，骁龙845将在835的基础上进行全方位的升级。制...[详细]

　 11月30日，北京集成电路测试技术联合实验室正式启动 　　 集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举，是国际集成电路产业发展的主流趋势。“北京集成电路测试技术联合实验室”的成立，开创了科研运作的新模式。 　　 集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举，是国际集成电路产业发展的主流趋势。在我国，早期的测试只是作为集成...[详细]

据高通报告预测，到2035年，中国5G价值链将创造9840亿美元的产出，全球5G价值链将创造3.5万亿美元产值。中国5G价值链将创造950万个工作岗位，全球5G价值链会创造2200万个工作岗位。 中国将是全球5G发展的重要一极，在一些关键技术上可以实现引领。目前5G尚处于标准制定进程中，整个产业的发展还具有很大不确定性，按照网络演进规律和目前企业在5G研发中的投入，可以以运营商为源头，大致勾...[详细]

电子网消息，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通股份”）正式走上拟IPO之路。根据中国证监会《首次公开发行股票并上市管理办法》、《证券发行上市保荐业务管理办法》等有关规定，中信证券受聘担任博通股份首次公开发行股票并上市的辅导机构。 根据中信证券关于博通股份日前首次公开发行股票并上市的辅导工作总结报告显示，2017年4月17日，中信证券与博通集成签署了辅导协议，并于同日向证监会上海监...[详细]

        在对电子点火模块的测试中，为了模拟电子点火系统的真实工况，电子点火模块往往被置于高于常温的环境下进行电子点火实验，以获得最接近真实汽车运行工况的点火参数数据。由于电子点火模块自身的发热，其核心元件的温度成为影响电子模块性能的重要因素；另外，还要考虑环境温度是否达到模拟真实工况的要求等。 　　本文介绍了一种应用LM35温度传感器和PICMicro的温度检测节点的设计方案，用...[详细]