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自2008年金融海啸以来，半导体产业对产能的投资均相对保守，使得资本支出(CAPEX)超过10亿美元的半导体公司家数从2007年的16家大幅缩水，甚至一度只剩下3家公司的资本支出超过10亿美元。但随着市场需求回稳，半导体业者对未来的展望又开始乐观起来，并逐渐开始进行扩产。据ICInsights预估，2017年全球半导体产业中，将有15家公司的资本支出超过10亿美元，其中成长最明显的次领域别是...[详细]

蓝思科技4月10日早间公布2018年第一季度业绩预告，预告期间归属于上市公司股东的净利润8,823.19万元至11,028.99万元，比上年同期下降60%至50%，上年同期盈利22,057.98万元。公司称，影响业绩变动主要有两个方面原因，一是2018年第一季度，消费电子产品市场需求整体较为疲软，下游终端品牌客户纷纷采取加速去库存的策略。根据工信部旗下中国信息通信研究院发布的数据显示，20...[详细]

5月9日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（ThroughGlassVia，简称TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合HPC、AI领域的芯片。▲玻璃基板。...[详细]

预计图形显示用DRAM的合同价格将环比上涨5％以上，这在所有内存产品中涨幅最高。随着GPU和游戏机规格的提高，对大容量GDDR6的需求也在增加。在图形卡市场上，NVIDIA的大部分图形卡发货都基于RTX平台，并且这些RTX卡中的大多数都使用GDDR6内存。AMD目前还在销售带有GDDR5内存的旧显卡，不过公司已将其最新的NAVI系列GPU完全转换为GDDR6。在游戏机市场，索尼和微软仍然...[详细]

据台湾媒体援引尔必达公司CEOYukioSakamoto的说法报道，日本内存厂商尔必达计划联合台系内存厂商在大陆兴建芯片厂，据称该芯片厂将于2012年建成投入使用。据悉该芯片厂将负责生产大陆消费者所需要的芯片产品，该媒体还报道称尔必达很可能会寻求大陆政府对该项目的资金援助。据分析，台湾茂德公司是尔必达该项目最有可能的合作伙伴之一，而力晶半导体的可能性则位居第二。该报...[详细]

DMA原型图。图片来源：格拉斯哥大学英国科学家研制出一款创新性无线通信天线。这款数字编码动态超表面阵列（DMA）原型结合了超材料的独特特性与复杂的信号处理能力，可为数据传输提供新性能峰值，有望助力未来6G通信网络的实现。相关研究论文发表于新一期《IEEE天线与传播开放杂志》。研究人员指出，这款天线是全球首个在60吉赫兹（GHz）毫米波波段下设计和演示的DMA。60GHz是国际法预留的用于...[详细]

5月28日消息，佳能中国官方宣布，将在2024年6月上旬发售支持使用第6代玻璃基板的FPD曝光设备新品MPAsp-E1003H。▲MPAsp-E1003HIT之家注：FPD即平板显示器（Flatpaneldisplay），大家常见的产品一般可分为LCD、OLED、LED、PDP、ELD、FED、投影显示等不同类型。▲车载大型特殊显示器（示意图）...[详细]

根据ICInsights的最新报告，2014年前十大半导体公司尚存两家日本公司：东芝和瑞萨。如果今年恩智浦和飞思卡尔并购案能够完成，那么日本将只剩东芝一家公司进入全球十大半导体公司。任何在半导体领域待得时间长一点的人，都会对这种巨大的变迁发出感慨，曾经让全世界恐惧和尊敬的日本半导体与世界潮流渐行渐远。半导体十大公司变迁，日本坠落上图显示的25年来全球半导体十大公司的...[详细]

世界顶级内存芯片制造商三星电子正计划建造一座“无人工厂”，以解决因“人口悬崖”造成的人力短缺问题。据韩国经济日报1日援引业内人士的消息称，三星最近成立了一个工作组，计划最早在2030年前将关键工厂打造成“无人工厂”，工厂内所有生产过程都将使用自动化机器来进行操作。　　削减工人增加研发人员　　据悉，该工作组的主要业务是建立100%自动化机器启动生产工程的系统，并检查其实现的可能性。不过，...[详细]

电子网成都报道文/茅茅作为成都市产业发展的主阵地，成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业，打造万亿级国际创新创业中心。其中，电子信息产业是成都高新区行业类别最齐备、规模最大、创新能力最强的产业，并已具有集成电路—新型显示—整机终端—软件和信息技术服务较为完整产业链。据今年7月颁布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》中明确指出，到2022年，成都高新区电子信息产业...[详细]

　　意法半导体CTOJean-MarcChery日前表示，意法半导体预计在2013年一季度试产20nm，三季度正式量产。　　　　28nm的试产暂定于2011年二季度，量产在2012年2季度。　　　　32nm在2011年3季度启动，40nm为2011年2季度，45nm在2010年4季度。　　　　　　55nm产品已于2009年3季度量产。...[详细]

财联社7月10日讯，海力士半导体在电邮声明中表示，与无锡市政府旗下的一个投资实体组成的合资公司，将从今年下半年启动工厂的建设。工厂将生产模拟半导体（存储器），位于韩国清州的设备将在2021年底前运至无锡，此举旨在吸引韩国以外的客户。...[详细]

7月15日消息，据国外媒体报道，调研机构Gartner认为，半导体市场已经触底，销售额已经开始反弹。Gartner调研副总裁鲍勃·约翰逊(BobJohnson)称：“我们认为，半导体市场已经触底，并且开始反弹。”尽管如此，约翰逊同时指出，半导体销售额仍无法恢复到低迷之前的水平，而且短期内也不可能到达到该水平，直至2013年。...[详细]

中国千亿“芯”都、“芯片之城”、千亿级集成电路产业集群……牵手国家工信部人才交流中心共同打造“IC智慧谷”这一年多来，南京市江北新区人力资源服务产业园愈发走出独特“芯”姿态。从“芯”出发，该产业园始终牢记以“人”为本的服务转型初心，专注人力资源服务产业链的打造和延伸，技法运用也愈加娴熟。位于顶山街道的人力资源服务产业园，地处江北新区核心区，目前是南京市首家省级人力资源服务产业园区。2015...[详细]

　　台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。　　台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。　　设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]