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在11日开幕的第十三届软博会上,发改委及工信部相关负责人透露,即将于2010年底到期的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》的延续政策(业内称“新18号文”)已经起草完毕,已有的优惠政策在2012年前不会改变。在11日举行的第十三届软博会上,国家发改委高新技术司副司长顾大伟透露,“新的鼓励软件产业发展政策的起草工作已经基本完成”。工信部软件司司长赵小凡证实,顾大伟所言的“新的...[详细]
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随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法,特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究,还要能优化封装和芯片接口设计,同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。目前,大...[详细]
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全球领先半导体制造商之一意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)日前公布2008年企业责任报告。该报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司,包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标,并重申公司多年坚持的按照道德、透明、卓越原则为利益相关者服务的承诺。2008年企业责任报告显示,意法半导体在环境保护、员工福利、社区参与和产品责任等企业责任传统优...[详细]
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意法半导体日前公布2008年企业责任报告,这项报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司,包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标,并重申公司多年坚持的按照道德、透明、卓越原则为利益相关者服务的承诺。2008年企业责任报告显示,意法半导体在环境保护、员工福利、社区参与和产品责任等企业责任传统优势领域继续完善,取得卓越成绩;而且还在对利益相关者越...[详细]
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英飞凌科技股份公司宣布,计划以每股2.15欧元的价格,配售3.37亿股新股。根据需获得德国联邦金融监管局(BaFin)批准的募股说明书规定,这些新股将供英飞凌股东认购。阿波罗全球管理公司(ApolloGlobalManagementLLC)管理的基金已经同意根据具体条件,以上述认购价格购买约3.26亿股未认购新股。英飞凌预计将在近期宣布此次股票配售计划的细节,其中包括认购期的时间安排...[详细]
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研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示,由于7月仍处于NANDFlash主要应用产品存储卡及UFD的传统淡季,因此7月初采购意愿仍低,上游供应商也持续地小幅调低主流MLCNANDFlash合约价,以提高客户在淡季的采购意愿,因此7月上旬主流的MLCNANDFlash合约价大致呈现小幅下跌约1%到5%。以主流颗粒32GbMLC及16GBML而言,集邦科技表示...[详细]
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据《日本读卖新闻》报道,NEC正考虑筹集1500亿日圆(约16亿美元)资金,用于NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology)的重组以及一些增长领域的投资。该报道没有引述消息来源。关于此事,NEC在一份声明中表示,公司尚未就融资事宜做出任何决定.目前,NEC需要资金用于完成NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology),另外公司还需要在锂...[详细]
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曾经科幻电影里特有的画面会在现实生活中一一呈现:不同类型设备之间完全实现互联互通,处于不同位置的人们能够浸入到同一3D虚拟环境中互动,电线将从人们的生活中彻底消失……美国西海岸6月17日,当国内的广播、电视还在提醒人们以防感染甲型H1N1流感而避免到人多的地方时,位于美国加利福尼亚州的计算机历史博物馆内却门庭若市。这家有着25年发展史的博物馆内,聚集了不同年龄层次的技术精英以及来...[详细]
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RamtronInternationalCorporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb)F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM,具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。该器件与异步静态RAM(SRAM)引脚兼容,主要针对工业控制系统如机器人技术、网络RAID存储解决方案、多功能打印机...[详细]
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LCD驱动IC向LED驱动IC转型商机庞大,除了台系一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案,全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(IDM)订单,中小型晶圆代工厂也加入战局,包括世界先进与竞争对手韩系晶圆厂美格纳半导体(Magnachip)也全面进军市场,绿色商机一触即发。LED驱动IC是用来驱动TFT屏幕背光面板背后LED组件的关键IC,由于近期与多企业都对绿色...[详细]
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KeyASIC公司是一家领先的委外代工型企业,提供专用集成电路(ASIC)和系统芯片(SoC)从设计到制造方面的服务。公司今天宣布,能为客户提供IBM的半导体技术。作为KeyASIC/IBM合作关系的一部分,KeyASIC公司将向客户出售IBM生产的晶圆,这种晶圆之中包含KeyASIC公司提供的设计内容和服务。此外,KeyASIC公司还宣布,已从IBM公司取得Power...[详细]
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7月14-15日,以SEMI物流工作委员会组织的、包括AppliedMaterials、KLA-Tencor、TEL、DainipponScreen、AirProducts、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半导体设备与材料供应商齐聚大连,与大连当地的海关、商检、出口加工区、外管、开发区交通局、交警大队、环保、安监等政府职能机构一起,共同探讨I...[详细]
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芯片大厂TexasInstrumentsInc.(德州仪器)公布第二季(6月止)净利为2.6亿美元或每股盈余20美分,较去年同期的净利5.88亿美元或每股盈余44美分下降近56%,系因销售和利润下滑。营收自去年同期的33.5亿美元下滑27%至24.6亿美元,但较第一季上涨,系因模拟芯片销售较强,且其计算器出现季节性销售增长。第二季新订单较去年同期减少19%,但较第一...[详细]
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上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,发布其最新开发的0.18微米OTP(一次编程)制程平台。该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程,结合了第三方OTP。采用3.3V作为核心器件,从而省去了0.18微米标准逻辑制程中的1.8V器件,因此可以节省至少5层光罩。由于该OTP是建立在相同的逻辑制程基础上,...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,微捷码Titan™混合信号平已通过台积电(TSMC)的检验,可支持台积电65纳米互操作工艺设计工具包(iPDK)的互操作性和精度要求。iPDK消除了开发和使用多个专用的PDK和设计数据库的需要,实现了对设计数据的充分重复使用。Titan先进功能与iPDK所提供的精确工艺模型和工艺数据的完美结合...[详细]