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STM8L101F2U6ATR: 产品描述工作电压：1.65V ~ 3.6V CPU位数：8-Bit CPU内核：STM8 主频（MAX)：16MHz ROM类型：FLASH; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共88页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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STM8L101F2U6ATR概述

工作电压：1.65V ~ 3.6V CPU位数：8-Bit CPU内核：STM8 主频（MAX)：16MHz ROM类型：FLASH

STM8L101F2U6ATR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	STMicroelectronics
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	QFN
包装说明	VQCCN, LCC20,.13SQ,20
针数	20
制造商包装代码	UFQFPN
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	14 weeks
具有ADC	NO
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	ST8
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
I/O 线路数量	18
端子数量	20
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	VQCCN
封装等效代码	LCC20,.13SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	1536
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	0.6 mm
速度	16 MHz
最大压摆率	3.5 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	1.65 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

STM8L101F2U6ATR相似产品对比

	STM8L101F2U6ATR	STM8L101F3U6ATR	STM8L101F3U6TR	STM8L101F3P3
描述	工作电压：1.65V ~ 3.6V CPU位数：8-Bit CPU内核：STM8 主频（MAX)：16MHz ROM类型：FLASH	工作电压：1.65V ~ 3.6V CPU位数：8-Bit CPU内核：STM8 主频（MAX)：16MHz ROM类型：FLASH	工作电压：1.65V ~ 3.6V CPU位数：8-Bit CPU内核：STM8 主频（MAX)：16MHz ROM类型：FLASH	工作电压：1.65V ~ 3.6V CPU位数：8-Bit CPU内核：STM8 主频（MAX)：16MHz ROM类型：FLASH
Brand Name	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	QFN	QFN	QFN	TSSOP
包装说明	VQCCN, LCC20,.13SQ,20	VQCCN, LCC20,.13SQ,20	VQCCN, LCC20,.13SQ,20	TSOP2,
针数	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	14 weeks	14 weeks	14 weeks	14 weeks
具有ADC	NO	NO	NO	NO
位大小	8	8	8	8
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e3	e3	e4
长度	3 mm	3 mm	3 mm	6.5 mm
湿度敏感等级	1	1	1	3
I/O 线路数量	18	18	18	18
端子数量	20	20	20	20
片上程序ROM宽度	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VQCCN	VQCCN	VQCCN	TSOP2
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	1536	1536	1536	1536
ROM（单词）	4096	8192	8192	6144
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	1.2 mm
速度	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	40
宽度	3 mm	3 mm	3 mm	4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
制造商包装代码	UFQFPN	UFQFPN	UFQFPN	-
CPU系列	ST8	ST8	ST8	-
封装等效代码	LCC20,.13SQ,20	LCC20,.13SQ,20	LCC20,.13SQ,20	-
电源	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	-
最大压摆率	3.5 mA	3.5 mA	3.5 mA	-

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