| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA201,15X15,25 |
| 针数 | 201 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 14 weeks |
| Samacsys Description | MCU 32-Bit, ARM Cortex M4, 1MB Flash STMicroelectronics STM32F407IGH6, 32bit ARM Cortex M4F Microcontroller, 168MHz, 1024 kB Flash, 176-Pin UFBGA |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| CPU系列 | CORTEX-M4 |
| 最大时钟频率 | 26 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B201 |
| 长度 | 10 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 2 |
| 外部中断装置数量 | 16 |
| I/O 线路数量 | 140 |
| 端子数量 | 201 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA201,15X15,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 196608 |
| RAM（字数） | 196608 |
| ROM（单词） | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 0.6 mm |
| 速度 | 168 MHz |
| 最大压摆率 | 102 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| STM32F407IGH6 | STM32F405OEY6BTR | STM32F407ZGT6TR | STM32F407IEH6TR | STM3240G-SK/KEI | STM32F407IET6 | STM32F407IGH7 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 90WLCSP | LQFP 144 20X20X1.4 2 | UFBGA 10X10X0.6 176+ | KIT STARTER FOR STM32F407 | 工作电压：1.8V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-M4 主频（MAX)：168MHz ROM类型：FLASH | 工作电压：1.8V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-M4 主频（MAX)：168MHz ROM类型：FLASH | |
| Brand Name | STMicroelectronics | - | STMicroelectronics | - | - | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
| 包装说明 | VFBGA, BGA201,15X15,25 | - | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | - | - | LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 | VFBGA, BGA201,15X15,25 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | - | - | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 | - | - | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 14 weeks | - | 14 weeks | - | - | 14 weeks | 14 weeks |
| 具有ADC | YES | - | YES | - | - | YES | YES |
| 位大小 | 32 | - | 32 | - | - | 32 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M4 | - | CORTEX-M4 | - | - | CORTEX-M4 | CORTEX-M4 |
| 最大时钟频率 | 26 MHz | - | 26 MHz | - | - | 50 MHz | 26 MHz |
| DAC 通道 | YES | - | YES | - | - | YES | YES |
| DMA 通道 | YES | - | YES | - | - | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B201 | - | S-PQFP-G144 | - | - | S-PQFP-G176 | S-PBGA-B201 |
| 长度 | 10 mm | - | 20 mm | - | - | 24 mm | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 140 | - | 114 | - | - | 140 | 140 |
| 端子数量 | 201 | - | 144 | - | - | 176 | 201 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | - | 8 | - | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | - | - | 85 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES | - | - | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | - | LFQFP | - | - | LFQFP | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA201,15X15,25 | - | QFP144,.87SQ,20 | - | - | QFP176,1.0SQ,20 | BGA201,15X15,25 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | - | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | - | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | - | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 196608 | - | 200704 | - | - | 196608 | 196608 |
| ROM（单词） | 1048576 | - | 1048576 | - | - | 524288 | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | - | - | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 0.6 mm | - | 1.6 mm | - | - | 1.6 mm | 0.6 mm |
| 速度 | 168 MHz | 168MHz | 168 MHz | 168MHz | - | 168 MHz | 168 MHz |
| 最大压摆率 | 102 mA | - | 102 mA | - | - | 109 mA | 109 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | - | 3.6 V | - | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V | - | 1.8 V | - | - | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | - | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | - | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | - | GULL WING | - | - | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.5 mm | - | - | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | QUAD | - | - | QUAD | BOTTOM |
| 宽度 | 10 mm | - | 20 mm | - | - | 24 mm | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC | - | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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