MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 1MB Flash 2.5V/3.3V 64-Pin LQFP Tray
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | STMicroelectronics |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
Factory Lead Time | 14 weeks |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M3 |
最大时钟频率 | 25 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 2 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 51 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 98304 |
ROM(单词) | 1048576 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 72 MHz |
最大压摆率 | 68 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |
STM32F103xF和STM32F103xG系列微控制器是STMicroelectronics公司生产的基于ARM Cortex-M3内核的高性能32位微控制器。这些微控制器在实际应用中具有以下优势和局限性:
优势:
高性能核心:Cortex-M3内核,最高运行频率可达72 MHz,提供高效的处理能力。
丰富的内存:提供从768 KB到1 MB的Flash存储空间和96 KB的SRAM,适合存储较大程序和数据。
多种外设接口:包括USB、CAN、多通道ADC和DAC、多种定时器、丰富的通信接口(如UART、SPI、I2C等),适用于多种外设连接需求。
低功耗设计:支持多种低功耗模式,如睡眠模式、停止模式和待机模式,适合电池供电或能效要求高的应用。
灵活的封装选项:提供从64引脚到144引脚的不同封装类型,适应不同的PCB布局需求。
良好的兼容性:与STM32F10xxx系列的其他微控制器具有良好的兼容性,便于开发和移植。
开发支持:ST提供丰富的开发工具和库支持,包括STM32CubeMX、HAL库等,简化开发流程。
局限性:
成本:与一些低成本的8位或16位微控制器相比,STM32F103xF/G系列的成本可能更高。
学习曲线:由于功能丰富,对于初学者来说,可能需要更多的时间来学习和掌握。
资源限制:虽然内存容量相对较大,但对于需要处理大量数据或运行大型操作系统的应用,资源可能仍然有限。
特定应用的优化:对于一些特定应用,可能需要定制硬件功能,而STM32F103xF/G系列可能不提供这些特定的硬件支持。
市场竞争:市场上有许多其他高性能微控制器,如STM32的其他系列、PIC、MSP430等,这些产品可能在某些特定方面提供更好的性能或成本效益。
过时风险:随着技术的发展,新的微控制器不断推出,STM32F103xF/G系列可能会逐渐被更先进的产品所取代。
在选择STM32F103xF或STM32F103xG系列微控制器时,需要根据具体的应用需求、成本预算和开发资源来权衡这些优势和局限性。
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