额定功率:1.75W 集电极电流Ic:8A 集射极击穿电压Vce:100V 晶体管类型:NPN 内置反向二极管,NPN,100V,16A,20W
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TO-252 |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, DPAK-2/3 |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 179795 |
| Samacsys Pin Count | 3 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | TO-XXX (Inc. DPAK) |
| Samacsys Footprint Name | DPAK (TO-252) |
| Samacsys Released Date | 2015-07-12 18:13:02 |
| Is Samacsys | N |
| 外壳连接 | COLLECTOR |
| 最大集电极电流 (IC) | 8 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 100 V |
| 配置 | DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 100 |
| JEDEC-95代码 | TO-252 |
| JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 极性/信道类型 | NPN |
| 功耗环境最大值 | 20 W |
| 最大功率耗散 (Abs) | 20 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 晶体管应用 | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| VCEsat-Max | 4 V |
| Base Number Matches | 1 |

| MJD122T4 | MJD127T4 | |
|---|---|---|
| 描述 | 额定功率:1.75W 集电极电流Ic:8A 集射极击穿电压Vce:100V 晶体管类型:NPN 内置反向二极管,NPN,100V,16A,20W | 额定功率:1.75W 集电极电流Ic:8A 集射极击穿电压Vce:100V 晶体管类型:PNP 内置反向二极管,PNP,-100V,-8A,20W |
| Brand Name | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TO-252 | TO-252 |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, DPAK-2/3 | ROHS COMPLIANT, DPAK-2/3 |
| 针数 | 3 | 3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 外壳连接 | COLLECTOR | COLLECTOR |
| 最大集电极电流 (IC) | 8 A | 8 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 100 V | 100 V |
| 配置 | DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR | DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 100 | 100 |
| JEDEC-95代码 | TO-252 | TO-252 |
| JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 | R-PSSO-G2 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 元件数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
| 极性/信道类型 | NPN | PNP |
| 功耗环境最大值 | 20 W | 20 W |
| 最大功率耗散 (Abs) | 20 W | 20 W |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
| VCEsat-Max | 4 V | 4 V |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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