增益带宽积（GBP）：2MHz 放大器组数：2 运放类型：General Purpose 各通道功耗：3mA 压摆率（SR）：1.2 V/us 电源电压：8V ~ 30V, ±4V ~ 15V
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.5 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.5 µA |
| 最小共模抑制比 | 70 dB |
| 标称共模抑制比 | 90 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 长度 | 5 mm |
| 低-失调 | NO |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 标称压摆率 | 1 V/us |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN COPPER |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
| 最小电压增益 | 19952.6 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| BA4558F-E2 | BA15218F-E2 | BA4510F-E2 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 增益带宽积（GBP）：2MHz 放大器组数：2 运放类型：General Purpose 各通道功耗：3mA 压摆率（SR）：1.2 V/us 电源电压：8V ~ 30V, ±4V ~ 15V | 增益带宽积（GBP）：10MHz 放大器组数：2 运放类型：General Purpose 各通道功耗：5mA 压摆率（SR）：3 V/us 电源电压：4V ~ 32V, ±2V ~ 16V | 增益带宽积（GBP）：10MHz 放大器组数：2 运放类型：General Purpose 各通道功耗：5mA 压摆率（SR）：5 V/us 电源电压：2V ~ 7V, ±1V ~ 3.5V |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.3 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 7 weeks |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.5 µA | 0.5 µA | 0.5 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.5 µA | 0.5 µA | 0.5 µA |
| 最小共模抑制比 | 70 dB | 70 dB | 60 dB |
| 标称共模抑制比 | 90 dB | 90 dB | 80 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV | 5000 µV | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e2 | e2 | e2 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
| 低-失调 | NO | NO | NO |
| 负供电电压上限 | -18 V | -18 V | -5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -2.5 V |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.3 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | +-15 V | +-3/+-16/4/32 V | +-2.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 标称压摆率 | 1 V/us | 3 V/us | 5 V/us |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | 5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN COPPER | TIN COPPER | TIN COPPER |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 | 10 | 10 |
| 最小电压增益 | 19952.6 | 19952.6 | 1000 |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL |
| 最大压摆率 | - | 8 mA | 7.5 mA |
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