功率：1/2W 精度：±1% 阻值（欧姆）：0.22 温度系数：±250 ppm/℃
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | SMT, 2010 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 构造 | Chip |
| JESD-609代码 | e3 |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 155 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装高度 | 0.55 mm |
| 封装长度 | 5 mm |
| 封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式 | SMT |
| 封装宽度 | 2.5 mm |
| 包装方法 | TR, EMBOSSED, 7 INCH |
| 额定功率耗散 (P) | 0.5 W |
| 额定温度 | 70 °C |
| 参考标准 | TS 16949 |
| 电阻 | 0.22 Ω |
| 电阻器类型 | FIXED RESISTOR |
| 尺寸代码 | 2010 |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | METAL GLAZE/THICK FILM |
| 温度系数 | 250 ppm/°C |
| 端子面层 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形状 | WRAPAROUND |
| 容差 | 1% |
| 工作电压 | 2.13 V |
| Base Number Matches | 1 |
| MCR50JZHFLR220 | MCR50JZHFLR100 | MCR50JZHFL1R20 | MCR50JZHFSR062 | MCR50JZHFLR250 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 功率：1/2W 精度：±1% 阻值（欧姆）：0.22 温度系数：±250 ppm/℃ | 功率：1/2W 精度：±1% 阻值（欧姆）：0.1 温度系数：400±200 ppm/℃ | 阻值（欧姆）：1.2 精度：±1% 功率：1/2W 温度系数：- | 功率：1/2W 精度：±1% 阻值（欧姆）：0.062 温度系数：±250 ppm/℃ | 功率：1/2W 精度：±1% 阻值（欧姆）：0.25 温度系数：±250 ppm/℃ |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | SMT, 2010 | SMT, 2010 | SMT, 2010 | SMT, 2010 | , 2010 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
| 端子数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 155 °C | 155 °C | 155 °C | 155 °C | 155 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE |
| 包装方法 | TR, EMBOSSED, 7 INCH | TR, EMBOSSED, 7 INCH | TR, EMBOSSED, 7 INCH | TR, EMBOSSED, 7 INCH | TR, EMBOSSED, 7 INCH |
| 额定功率耗散 (P) | 0.5 W | 0.5 W | 0.5 W | 0.5 W | 0.5 W |
| 额定温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 参考标准 | TS 16949 | TS 16949 | TS 16949 | TS 16949 | TS 16949 |
| 电阻 | 0.22 Ω | 0.1 Ω | 1.2 Ω | 0.062 Ω | 0.25 Ω |
| 电阻器类型 | FIXED RESISTOR | FIXED RESISTOR | FIXED RESISTOR | FIXED RESISTOR | FIXED RESISTOR |
| 尺寸代码 | 2010 | 2010 | 2010 | 2010 | 2010 |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | METAL GLAZE/THICK FILM | METAL GLAZE/THICK FILM | METAL GLAZE/THICK FILM | METAL GLAZE/THICK FILM | METAL GLAZE/THICK FILM |
| 温度系数 | 250 ppm/°C | 600 ppm/°C | 250 ppm/°C | 800 ppm/°C | 250 ppm/°C |
| 端子形状 | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND |
| 容差 | 1% | 1% | 1% | 1% | 1% |
| 工作电压 | 2.13 V | 2.13 V | 2.13 V | 2.13 V | 2.13 V |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | - |
| 构造 | Chip | Chip | Chip | Chip | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | - |
| 封装高度 | 0.55 mm | 0.55 mm | 0.55 mm | 0.55 mm | - |
| 封装长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm | - |
| 封装形式 | SMT | SMT | SMT | SMT | - |
| 封装宽度 | 2.5 mm | 2.5 mm | 2.5 mm | 2.5 mm | - |
| 端子面层 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | - |
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