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HD74HC244P

产品类别逻辑    逻辑   
文件大小102KB,共8页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD74HC244P规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DIP
包装说明6.30 X 24.50 MM, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-20
针数20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
控制类型ENABLE LOW
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDIP-T20
长度24.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup23 ns
传播延迟(tpd)115 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

HD74HC244P相似产品对比

HD74HC244P HD74HC244RPEL
描述
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 DIP SOIC
包装说明 6.30 X 24.50 MM, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-20 7.50 X 12.80 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20
针数 20 20
Reach Compliance Code compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
长度 24.5 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A
位数 4 4
功能数量 2 2
端口数量 2 2
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP20,.3 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 225
电源 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 23 ns 23 ns
传播延迟(tpd) 115 ns 115 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1
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