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LNK623DG-TL

产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小2MB,共20页
制造商Power Integrations
官网地址https://www.powerint.cn
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LNK623DG-TL在线购买

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LNK623DG-TL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8/7
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time14 weeks
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G7
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
功能数量1
端子数量7
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)265 V
最小供电电压 (Vsup)85 V
标称供电电压 (Vsup)230 V
表面贴装YES
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

LNK623DG-TL相似产品对比

LNK623DG-TL LNK625PG
描述
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 SOIC DIP
包装说明 SOP, DIP,
针数 8/7 8
Reach Compliance Code compliant compliant
Factory Lead Time 14 weeks 14 weeks
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G7 R-PDIP-T7
JESD-609代码 e3 e3
长度 4.9 mm 9.575 mm
功能数量 1 1
端子数量 7 7
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 265 V 265 V
最小供电电压 (Vsup) 85 V 85 V
标称供电电压 (Vsup) 230 V 230 V
表面贴装 YES NO
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1
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