参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | ZIP, ZIP6/7,.25,.05TB |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 14 weeks |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
控制模式 | VOLTAGE-MODE |
JESD-30 代码 | R-XSFM-T6 |
JESD-609代码 | e3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | ZIP |
封装等效代码 | ZIP6/7,.25,.05TB |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
最大切换频率 | 145 kHz |
技术 | CMOS |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
TOP255YN | TOP255GN-TL | TOP256YN | TOP258EN | |
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描述 | 电源芯片 | |||
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
包装说明 | ZIP, ZIP6/7,.25,.05TB | - | ZIP, ZIP6/7,.25,.05TB | HSZIP, ZIP6/7,.12,.05 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 14 weeks | - | 14 weeks | 14 weeks |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | - | SWITCHING REGULATOR | ANALOG CIRCUIT |
控制模式 | VOLTAGE-MODE | - | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
JESD-30 代码 | R-XSFM-T6 | - | R-PZFM-T6 | R-PZIP-T6 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | - | 6 | 6 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | ZIP | - | ZIP | HSZIP |
封装等效代码 | ZIP6/7,.25,.05TB | - | ZIP6/7,.25,.05TB | ZIP6/7,.12,.05 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | - | FLANGE MOUNT | IN-LINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | - | NO | NO |
最大切换频率 | 145 kHz | - | 145 kHz | 145 kHz |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | PURE MATTE TIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | SINGLE | - | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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