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NLVASB3157DFT2G

产品描述二选一模拟开关,SPDT,导通电阻3欧
产品类别模拟混合信号IC    模拟开关芯片   
文件大小139KB,共10页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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NLVASB3157DFT2G概述

二选一模拟开关,SPDT,导通电阻3欧

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NLASB3157
SPDT, 3
W
R
ON
Switch
The NLASB3157 is an advanced CMOS analog switch fabricated
with silicon gate CMOS technology. It achieves very low
propagation delay and RDS
ON
resistances while maintaining CMOS
low power dissipation. Analog and digital voltages that may vary
across the full power−supply range (from V
CC
to GND). This device
is a drop in replacement for the NC7SB3157.
The select pin has overvoltage protection that allows voltages
above V
CC,
up to 7.0 V to be present on the pin without damage or
disruption of operation of the part, regardless of the operating
voltage.
Features
6
1
http://onsemi.com
MARKING
DIAGRAMS
SC−88
DF SUFFIX
CASE 419B
AF MG
G
High Speed: t
PD
= 1.0 ns (Typ) at V
CC
= 5.0 V
Low Power Dissipation: I
CC
= 2.0
mA
(Max) at T
A
= 25°C
Standard CMOS Logic Levels
High Bandwidth, Improved Linearity
Switches Standard NTSC/PAL Video, Audio, SPDIF and HDTV
May be used for Clock Switching, Data Multiplexing, etc.
R
ON
Typical = 3
W
@ V
CC
= 4.5 V
Break Before Make Circuitry, Prevents Inadvertent Shorts
2 Devices can Switch Balanced Signal Pairs,
e.g. LVDS
u
200 Mb/s
Latchup Performance Exceeds 300 mA
Pin for Pin Drop in for NC7SB3157
Tiny SC88 and WDFN6 Packages
ESD Performance:
Human Body Model;
u
2000 V;
Machine Model;
u
200 V
NLVASB3157 Features Extended Automotive Temperature Range;
−55°C
to +125°C (See Appendix A)
Pb−Free Packages are Available
WDFN6
MT SUFFIX
CASE 506AS
FM
AF, F
= Specific Device Code
M
= Date Code*
G
= Pb−Free Package
(Note: Microdot may be in either location)
*Date Code orientation may vary depending
upon manufacturing location.
FUNCTION TABLE
Select Input
L
H
Function
B0 Connected to A
B1 Connected to A
ORDERING INFORMATION
Device
NLASB3157DFT2
NLASB3157DFT2G
NLVASB3157DFT2
NLVASB3157DFT2G
NLASB3157MTR2G
Package
SC−88
SC−88
(Pb−Free)
SC−88
SC−88
(Pb−Free)
WDFN6
(Pb−Free)
Shipping
3000 / Tape &
Reel
3000 / Tape &
Reel
3000 / Tape &
Reel
3000 / Tape &
Reel
3000 / Tape &
Reel
†For information on tape and reel specifications,
including part orientation and tape sizes, please
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications
Brochure, BRD8011/D.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2013
August, 2013
Rev. 13
1
Publication Order Number:
NLASB3157/D

NLVASB3157DFT2G相似产品对比

NLVASB3157DFT2G NLASB3157DFT2G NLASB3157MTR2G
描述 二选一模拟开关,SPDT,导通电阻3欧 单刀双掷电子开关-低延迟,低导通电阻, SPDT 开关,RON=3Ω
Brand Name - ON Semiconductor ON Semiconductor
是否无铅 - 不含铅 不含铅
厂商名称 - ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 - SOT-363 DFN
包装说明 - TSSOP, TSSOP6,.08 VSSOP, SOLCC6,.04,16
针数 - 6 6
制造商包装代码 - 419B-02 506AS
Reach Compliance Code - compliant compliant
Factory Lead Time - 1 week 1 week
模拟集成电路 - 其他类型 - SPDT SPDT
JESD-30 代码 - R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 - e3 e4
长度 - 2 mm 1.2 mm
湿度敏感等级 - 1 1
信道数量 - 2 2
功能数量 - 1 1
端子数量 - 6 6
标称断态隔离度 - 57 dB 57 dB
通态电阻匹配规范 - 0.5 Ω 0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron) - 15 Ω 15 Ω
最高工作温度 - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - TSSOP VSSOP
封装等效代码 - TSSOP6,.08 SOLCC6,.04,16
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260
电源 - 1.8/5 V 1.8/5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.1 mm 0.8 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) - 2.3 V 2.3 V
表面贴装 - YES YES
最长断开时间 - 13 ns 13 ns
最长接通时间 - 24 ns 24 ns
切换 - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - MILITARY MILITARY
端子面层 - Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.65 mm 0.4 mm
端子位置 - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 40 40
宽度 - 1.25 mm 1 mm
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