参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 |
制造商包装代码 | 751D-05 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
系列 | ACT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 12.8 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 3 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 11.5 ns |
传播延迟(tpd) | 11.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
MC74ACT373DWG | MC74ACT373DWR2G | MC74AC373DWG | |
---|---|---|---|
描述 | 电压-电源:4.5V ~ 5.5V 逻辑类型:D 型透明锁存器 输出类型:三态 系列:74ACT | 电压-电源:2V ~ 6V 逻辑类型:D 型透明锁存器 输出类型:三态 系列:74AC | |
Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 | SOIC-20 | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 | 20 | 20 |
制造商包装代码 | 751D-05 | 751D-05 | 751D-05 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week |
系列 | ACT | ACT | AC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 12.8 mm | 12.8 mm | 12.8 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A | 0.012 A |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 | SOP20,.4 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 5 V | 5 V | 3.3/5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 11.5 ns | 11.5 ns | 15 ns |
传播延迟(tpd) | 11.5 ns | 11.5 ns | 15 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | - | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
包装方法 | - | TAPE AND REEL | RAIL |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved