逻辑类型：SPST-常闭 额外特性：-
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-14 |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | 751A-03 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 225449 |
| Samacsys Pin Count | 14 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | SOIC-14 NB CASE751A-03 ISSUE K |
| Samacsys Released Date | 2015-08-11 09:11:29 |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 40 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 20 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 120 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 60 ns |
| 最长接通时间 | 45 ns |
| 切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MC74HC4066ADG | MC74HC4066ADR2G | MC74HC4066ADTR2G | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 逻辑类型：SPST-常闭 额外特性：- | 逻辑类型：SPST-常闭 额外特性：- | 逻辑类型：SPST-常闭 额外特性：- |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-14 | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-14 | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| 制造商包装代码 | 751A-03 | 751A-03 | 948G-01 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm | 8.65 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 正常位置 | NO | NO | NO |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 40 dB | 40 dB | 40 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 20 Ω | 20 Ω | 20 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 120 Ω | 120 Ω | 120 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2/12 V | 2/12 V | 2/12 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V | 12 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 60 ns | 60 ns | 60 ns |
| 最长接通时间 | 45 ns | 45 ns | 45 ns |
| 切换 | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| Samacsys Confidence | 3 | - | 3 |
| Samacsys Status | Released | - | Released |
| Samacsys PartID | 225449 | - | 2521439 |
| Samacsys Pin Count | 14 | - | 14 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit | - | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages | - | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | SOIC-14 NB CASE751A-03 ISSUE K | - | TSSOP14 CASE 948G |
| Samacsys Released Date | 2015-08-11 09:11:29 | - | 2019-11-11 06:45:18 |
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