逻辑类型：收发器,非反相 额外特性：三态
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LEAD FREE, SOIC-20 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | 751D-05 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 225352 |
| Samacsys Pin Count | 20 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | SOIC 20 WB CASE 751D-05 |
| Samacsys Released Date | 2015-08-10 09:41:47 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | WITH COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | AC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 翻译 | N/A |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MC74AC245DWG | MC74ACT245DTR2G | MC74ACT245DWR2G | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 逻辑类型：收发器,非反相 额外特性：三态 | 逻辑类型：收发器,非反相 额外特性：三态 | 逻辑类型：收发器,非反相 额外特性：三态 |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | LEAD FREE, SOIC-20 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| 制造商包装代码 | 751D-05 | 9.48 | 751D-05 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 9 weeks |
| 其他特性 | WITH COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL | WITH COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL | WITH COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | AC | ACT | ACT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 | e4 | e3 |
| 长度 | 12.8 mm | 6.5 mm | 12.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 3 | 1 | 3 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | TSSOP20,.25 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns | 9 ns | 9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns | 9 ns | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 1.2 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 翻译 | N/A | N/A | N/A |
| 宽度 | 7.5 mm | 4.4 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| 包装方法 | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
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