逻辑类型：或门 额外特性：- 单路，双输入，或门
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSOP |
| 包装说明 | TSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| 针数 | 5 |
| 制造商包装代码 | 483 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 系列 | AHC/VHC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OR GATE |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/5.5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.04 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns |
| 传播延迟（tpd） | 15.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 1.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MC74VHC1G32DTT1G | MC74VHCT259ADR2G | MC74VHC1G32DFT1G | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 逻辑类型：或门 额外特性：- 单路，双输入，或门 | 电压-电源：4.5V ~ 5.5V 逻辑类型：D 型,可寻址 输出类型：- 系列：74VHCT | 逻辑类型：或门 额外特性：- |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSOP | SOIC | SOT-353 |
| 包装说明 | TSOP, TSOP5/6,.11,37 | SOP, SOP16,.25 | SOT-353, 5 PIN |
| 针数 | 5 | 16 | 5 |
| 制造商包装代码 | 483 | 751B-05 | 419A-02 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week |
| 系列 | AHC/VHC | AHCT/VHCT | AHC/VHC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 9.9 mm | 2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OR GATE | OTHER DECODER/DRIVER | OR GATE |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 16 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | SOP16,.25 | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR | TAPE AND REEL | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2/5.5 V | 5 V | 2/5.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns | 11.5 ns | 10 ns |
| 传播延迟（tpd） | 15.5 ns | 18 ns | 15.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 4.5 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 1.5 mm | 3.9 mm | 1.25 mm |
| 输入次数 | 2 | - | 2 |
| 最大电源电流（ICC） | 0.04 mA | - | 0.04 mA |
| 施密特触发器 | NO | - | NO |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
| 厂商名称 | - | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
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