监控芯片类型:Simple Reset/Power-On Reset 电压阀值:4.63V 监控电压的组数:1 输出端结构:Push-Pull, Totem Pole 有效复位电平:Active Low 复位监控IC,监控阀值电压=4.63V
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | TSSOP, TO-236 |
针数 | 3 |
制造商包装代码 | 318-08 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
其他特性 | RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4.63V |
可调阈值 | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TO-236 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.11 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.0025 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
阈值电压标称 | +4.63V |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 1.3 mm |
Base Number Matches | 1 |
MAX809LTRG | MAX809JTRG | MAX809SN232T1G | MAX809STRG | |
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描述 | 监控芯片类型:Simple Reset/Power-On Reset 电压阀值:4.63V 监控电压的组数:1 输出端结构:Push-Pull, Totem Pole 有效复位电平:Active Low 复位监控IC,监控阀值电压=4.63V | 监控芯片类型:Simple Reset/Power-On Reset 电压阀值:4V 监控电压的组数:1 输出端结构:Push-Pull, Totem Pole 有效复位电平:Active Low 复位监控IC,监控阀值电压=4.0V | 监控芯片类型:Simple Reset/Power-On Reset 电压阀值:2.32V 监控电压的组数:1 输出端结构:Push-Pull, Totem Pole 有效复位电平:Active Low | 监控芯片类型:Simple Reset/Power-On Reset 电压阀值:2.93V 监控电压的组数:1 输出端结构:Push-Pull, Totem Pole 有效复位电平:Active Low 复位监控IC,监控阀值电压=2.93V |
Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
零件包装代码 | SOT-23 | SOT-23 | SOT-23 | SOT-23 |
包装说明 | TSSOP, TO-236 | TSSOP, TO-236 | TSSOP, TO-236 | SOT-23, 3 PIN |
针数 | 3 | 3 | 3 | 3 |
制造商包装代码 | 318-08 | 318-08 | 318-08 | 318-08 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 9 weeks | 1 week | 1 week |
其他特性 | RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4.63V | RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4V | RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.32V | RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.93V |
可调阈值 | NO | NO | NO | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 2.9 mm | 2.9 mm | 2.9 mm | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 105 °C | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TO-236 | TO-236 | TO-236 | TO-236 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 1/5.5 V | 1/5.5 V | 1/5.5 V | 1/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.11 mm | 1.11 mm | 1.11 mm | 1.11 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.0025 mA | 0.0025 mA | 0.0025 mA | 0.0025 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
阈值电压标称 | +4.63V | +4V | +2.32V | +2.93V |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 1.3 mm | 1.3 mm | 1.3 mm | 1.3 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 |
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