LPC1754FBD80,518,LPC1754FBD80,518 pdf中文资料,LPC1754FBD80,518引脚图,LPC1754FBD80,518电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> LPC1754FBD80,518

LPC1754FBD80,518: 产品描述工作电压：2.4V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-M3 主频（MAX)：100MHz ROM类型：FLASH MCU ARM 128KB FLASH; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小449KB，共64页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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LPC1754FBD80,518概述

工作电压：2.4V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-M3 主频（MAX)：100MHz ROM类型：FLASH MCU ARM 128KB FLASH

LPC1754FBD80,518规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP80,.55SQ,20
针数	80
制造商包装代码	SOT315-1
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e3
长度	12 mm
湿度敏感等级	2
I/O 线路数量	52
端子数量	80
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP80,.55SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	32768
ROM（单词）	131072
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	100 MHz
最大压摆率	100 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.4 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

LPC1754FBD80,518相似产品对比

	LPC1754FBD80,518	LPC1752	LPC1751FBD80,551
描述	工作电压：2.4V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-M3 主频（MAX)：100MHz ROM类型：FLASH MCU ARM 128KB FLASH	NXP Microcontrollers Selection Guide	工作电压：2.4V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-M3 主频（MAX)：100MHz ROM类型：FLASH
Brand Name	NXP Semiconductor	-	NXP Semiconductor
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFP	-	QFP
包装说明	LFQFP, QFP80,.55SQ,20	-	LFQFP, QFP80,.55SQ,20
针数	80	-	80
制造商包装代码	SOT315-1	-	SOT315-1
Reach Compliance Code	compliant	-	compliant
具有ADC	YES	-	YES
位大小	32	-	32
最大时钟频率	25 MHz	-	25 MHz
DAC 通道	NO	-	YES
DMA 通道	YES	-	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	-	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e3	-	e3
长度	12 mm	-	12 mm
湿度敏感等级	2	-	2
I/O 线路数量	52	-	52
端子数量	80	-	80
最高工作温度	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C
PWM 通道	YES	-	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	-	LFQFP
封装等效代码	QFP80,.55SQ,20	-	QFP80,.55SQ,20
封装形状	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260
电源	3.3 V	-	3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified
RAM（字节）	32768	-	8192
ROM（单词）	131072	-	32768
ROM可编程性	FLASH	-	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	-	1.6 mm
速度	100 MHz	-	100 MHz
最大压摆率	100 mA	-	100 mA
最大供电电压	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压	2.4 V	-	2.4 V
标称供电电压	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES
技术	CMOS	-	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子面层	Tin (Sn)	-	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm
端子位置	QUAD	-	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	-	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	-	MICROCONTROLLER, RISC

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