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LPC1764FBD100,551

产品描述工作电压:2.4V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):100MHz ROM类型:FLASH
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小386KB,共70页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

LPC1764FBD100,551概述

工作电压:2.4V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):100MHz ROM类型:FLASH

LPC1764FBD100,551规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数100
制造商包装代码SOT407-1
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列ARM7
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e3
长度14 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量70
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3,3/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)32768
ROM(单词)131072
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度100 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.4 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

LPC1764FBD100,551相似产品对比

LPC1764FBD100,551
描述 工作电压:2.4V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):100MHz ROM类型:FLASH
Brand Name NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合
零件包装代码 QFP
包装说明 LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数 100
制造商包装代码 SOT407-1
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
具有ADC YES
位大小 32
CPU系列 ARM7
最大时钟频率 25 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e3
长度 14 mm
湿度敏感等级 3
I/O 线路数量 70
端子数量 100
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
电源 2.5/3.3,3/3.3 V
认证状态 Not Qualified
RAM(字节) 32768
ROM(单词) 131072
ROM可编程性 FLASH
座面最大高度 1.6 mm
速度 100 MHz
最大供电电压 3.6 V
最小供电电压 2.4 V
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC
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