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74LVC1G57GW

产品类别逻辑    逻辑   
文件大小831KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC1G57GW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOT-363
包装说明PLASTIC, SOT-363, SC-88, 6 PIN
针数6
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e3
长度2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup7.9 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.25 mm

74LVC1G57GW相似产品对比

74LVC1G57GW
描述
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
厂商名称 NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOT-363
包装说明 PLASTIC, SOT-363, SC-88, 6 PIN
针数 6
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
系列 LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e3
长度 2 mm
负载电容(CL) 50 pF
逻辑集成电路类型 LOGIC CIRCUIT
最大I(ol) 0.024 A
湿度敏感等级 1
功能数量 1
端子数量 6
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP6,.08
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
电源 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 7.9 ns
认证状态 Not Qualified
施密特触发器 YES
座面最大高度 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 1.25 mm
下面这种情况,数组内容是放在程序ROM还是数据ROM?
const uint8ST_UpdateData[] ={0x3a, 0x01, 0x2a, 0x04, 0x28, 0x00, 0x29, 0x00, 0x20, 0x00, 0x21, 0x00, 0x22, 0x00, 0x23, 0x00, 0x24, 0x00, 0x25, 0x00, 0x26, 0x00, 0x27, 0x00, 0x28, 0x01, 0x28, 0x02, 0x2...
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