Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74AHCT74D,118

文档预览

74AHCT74D,118: 产品描述类型：D 型逻辑电路的归属系列：74AHCT 功能：设置(预设)和复位; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小753KB，共19页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74AHCT74D,118概述

类型：D 型逻辑电路的归属系列：74AHCT 功能：设置(预设)和复位

74AHCT74D,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Nexperia
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
零件包装代码	SOIC
包装说明	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14
针数	14
制造商包装代码	SOT108-1
Reach Compliance Code	compliant
Samacsys Description	74AHC(T)74 - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us
系列	AHCT/VHCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	11 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm
最小 fmax	80 MHz
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74AHC74; 74AHCT74

Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger

Rev. 7 — 21 April 2015

Product data sheet

1. General description

The 74AHC74; 74AHCT74 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible

with Low-Power Schottky TTL (LSTTL). It is specified in compliance with JEDEC standard

No. 7-A.

The 74AHC74; 74AHCT74 is a dual positive-edge triggered, D-type flip-flop with individual

data inputs (D), clock inputs (CP), set inputs (SD) and reset inputs (RD). It also has

complementary outputs (Q and Q).

The set and reset are asynchronous active LOW inputs that operate independent of the

clock input. Information on the data input is transferred to the Q output on the LOW to

HIGH transition of the clock pulse. The data inputs must be stable one set-up time prior to

the LOW to HIGH clock transition for predictable operation.

Schmitt-trigger action in the clock input makes the circuit highly tolerant to slower clock

rise and fall times.

2. Features and benefits



Balanced propagation delays

All inputs have Schmitt-trigger actions

Inputs accept voltages higher than V

Input levels:



For 74AHC74: CMOS level



For 74AHCT74: TTL level



ESD protection:



HBM EIA/JESD22-A114E exceeds 2000 V



MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V



CDM EIA/JESD22-C101C exceeds 1000 V



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C

74AHCT74D,118相似产品对比

	74AHCT74D,118	74AHCT74PW,118	74AHCT74PW,112	74AHC74BQ,115	74AHCT74BQ,115	74AHC74D,118	74AHC74PW,118
描述	类型：D 型逻辑电路的归属系列：74AHCT 功能：设置(预设)和复位	IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14TSSOP	IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14TSSOP	IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14DHVQFN	IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14DHVQFN	类型：D 型逻辑电路的归属系列：74AHC 功能：差分输出	类型：D 型逻辑电路的归属系列：74AHC 功能：- DualD-typeflip-flopwithsetandreset;positive-edgetrigger
Brand Name	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
零件包装代码	SOIC	TSSOP	TSSOP	QFN	QFN	SOIC	TSSOP
包装说明	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14	TSSOP,	TSSOP,	HVQCCN,	HVQCCN,	SOP,	TSSOP,
针数	14	14	14	14	14	14	14
制造商包装代码	SOT108-1	SOT402-1	SOT402-1	SOT762-1	SOT762-1	SOT108-1	SOT402-1
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
Samacsys Description	74AHC(T)74 - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us	74AHC(T)74 - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us	74AHC(T)74 - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us	74AHC(T)74 - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us	74AHC(T)74 - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us	74AHC(T)74 - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us	74AHC(T)74 - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us
系列	AHCT/VHCT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHC	AHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	8.65 mm	5 mm	5 mm	3 mm	3 mm	8.65 mm	5 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
位数	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	HVQCCN	HVQCCN	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	11 ns	11 ns	11 ns	19.5 ns	11 ns	19.5 ns	19.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	1 mm	1 mm	1.75 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	40	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	2.5 mm	2.5 mm	3.9 mm	4.4 mm
最小 fmax	80 MHz	80 MHz	80 MHz	110 MHz	80 MHz	110 MHz	110 MHz

推荐资源

威望分与芯币，E金币，学分之间有什么区别？: 威望分与芯币，E金币，学分之间有什么区别？ ...; wmh522 聊聊、笑笑、闹闹

终于等到你，终端研发测试资料全收集！: 去年11月三大运营商正式发布5G套餐，WiFi 6、UWB等技术也日益走红，这些都代表着终端设备的高速公路已经铺好，只待不同终端各展风采。根据GSA报告，截至2019年10月，全球仅5G终端数量就 ......; eric_wang 无线连接

利用单片机产生SPWM波的一些疑问: 用单片的PWM的功能产生SPWM波，最后经过低通滤波得到想要的正弦波来驱动喇叭发音！看了一些资料，决定用“面积等效法”来计算脉宽，用查表法来做，有几个疑问： 1：“面积等效法”是将调制波的 ......; 程序会不会模拟电子

终于把Atmega8l+SPX3232+CC2420小板驱动起来了: 128112 前段时钟在别的论坛里收了10片Atmega8l+SPX3232+CC2420，玩了一段时间。从来没接触过AVR单片机到到CC2420驱动起来了，特发此贴应祝。另求一枚阿莫论坛注册码一枚，麻烦发站内短信。（ ......; boming 无线连接

【CN0155】利用内置PGA和交流激励的24位Σ-Δ型ADC AD7195实现精密电子秤设计: 电路功能与优势该电路为采用AD7195构建的交流激励电子秤系统。AD7195是一款超低噪声、低漂移 24 位Σ-Δ ADC，内置PGA和驱动器来实现称重传感器的交流激励。该器件将大多数系统构建模块置于芯 ......; EEWORLD社区 ADI 工业技术

共享基于STM32F103C8T6 的MINI板资料例程: 128492 128493 128494 128495 128496 128497 128498 128499 128500 功能强大：带RS232、RS485、CAN接口！学习和评估基于总线数据采集的最佳选择！淘宝链接：http://item.taobao.com ......; jiaxinhui2011 stm32/stm8

摩托罗拉、斑马等七家公司联合成立RFID专利池

　　【提要】摩托罗拉、斑马等七家公司成立RFID专利池“RFID Consortium LLC”，以加快超高频RFID技术领域的专利授权，促进技术应用。　　根据美国《专利法》规定，由两家以上的公司组成,对某一特定技术的相关专利及其他知识产权进行共同管理的协会或联盟，称为专利池(patent pool)。　　近日，RFID专利池——RFIDConsortium LLC发布成立公告，...[详细]
对超高频RFID系统应用中的几个问题的认识

　　【提要】 RFID技术将来会是无处不在的，也是勿庸置疑的。因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　一、概述　　射频识别（RFID）技术将会无处不在，这是勿庸置疑的，因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　但是，RFID技术有很多种，频率从125KHz到5.8GHz，标签分有源和无源，还有双频芯片及有源无源组合系统等，...[详细]
一种独特的脑电信号放大检测电路设计

　　1 引言　　脑电信号(EEG]是由脑神经活动产生并且始终存在于中枢神经系统的自发性电位活动，含有丰富的大脑活动信息，是大脑研究、生理研究、临床脑疾病诊断的重要手段。通过对脑电信号进行记录，以提供临床数据和诊断的依据。因此脑电信号的提取具有非常重要的临床意义。　　2 设计时常遇到的技术困难　　(1)脑电信号十分微弱，一般只有50μV左右，幅值范围为5μV～100 μV。因此它要求放...[详细]
未来五年中国UHFRFID市场增长率达82.8%

据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》显示， 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]
CSR首次在全球公开展示手机蓝牙低功耗技术

CSR 公司日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
基于nRF9E5的有源超高频RFID系统设计

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术，与目前广泛采用的条形码技术相比，RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用，但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性，并将其用于RFID系统中，设计了一套有源超高频(...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
手持医疗设备供电

　　当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时，它的移动性将由多种因素所决定。此外，在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持，以方便患者在不同的病房中转移。　　而且，在生育高峰期出生的人们已步入了老年，他们仍然希望四处活动，这就为传统固定设备的便携应用创造了需求，这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器，如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪；还有面向患者的设备，包括胰岛...[详细]
基于MSP430设计的微型家用心电图机

　　本文介绍了一种微型家用心电图机。该仪器具有强大的功能：显示监测、存储、回放、打印、记录管理、电源报警、电话或者互联网络传输。与其他心电图机的突出不同之处在于，本系统采用新型低功耗的16位单片机--MSP430 F135作为整个系统的控制核心，并配备相应的16位低功耗存储器AT29LV1024和液晶显示模块LMS0192A，从而简化了系统硬件电路，同时也大大降低了系统成本，因而该家用心...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
半导体产业的股价为什么一直表现不佳？

　　据国外媒体报道，在过去五年内，半导体行业的销售业绩保持了两位数的年均增长率，但是其股价却表现不佳。针对这一问题Invisor 咨询公司的主管Steve Tobak给出了自己的分析：　　过去五年“费城半导体指数”以每年2.9%的速度下滑，美林半导体指数ETF也以每年1%的速度在下跌。而同期的纳斯达克指数的复合年增长率为4.8%，道琼斯和标准普尔指数的年均涨幅也分别为3.7%和3.9%。由...[详细]
基于LabVIEW的相关滤波器的设计与改进技术

1 引言　　在目前的测试领域中，越来越广泛地利用相关检测的方法进行滤波。利用相关滤波可以方便地从复杂的待测信号(包括有用信号、直流偏置、随机噪声和谐波频率成分等)中分离出某一特定频率的信号。在数字技术迅速发展以后，相关滤波也经常利用A/D板对信号采样后，在计算机中实现，成为数字滤波的一种形式。本文设计了一种实现相关滤波的方法，这是相关分析在测试技术中的一个典型应用。图l所示为相关滤波器的典型框...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多