类型:D 型 逻辑电路的归属系列:74HC 功能:三态,非反相
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Nexperia |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia |
零件包装代码 | TSSOP2 |
包装说明 | PLASTIC, TSSOP-20 |
针数 | 20 |
制造商包装代码 | SOT360-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 4 weeks |
Samacsys Description | 74HC(T)374 - Octal D-type flip-flop; positive edge-trigger; 3-state@en-us |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 6.5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 50 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 4.4 mm |
74HC374PW,118 | |
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描述 | 类型:D 型 逻辑电路的归属系列:74HC 功能:三态,非反相 |
Brand Name | Nexperia |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia |
零件包装代码 | TSSOP2 |
包装说明 | PLASTIC, TSSOP-20 |
针数 | 20 |
制造商包装代码 | SOT360-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 4 weeks |
Samacsys Description | 74HC(T)374 - Octal D-type flip-flop; positive edge-trigger; 3-state@en-us |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 6.5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 50 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 4.4 mm |
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