Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVC2G08DP,125

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74LVC2G08DP,125: 产品描述电源电压：1.65V ~ 5.5V 逻辑电路的归属系列：74LVC 逻辑类型：与门电路/元件数：2 输入数/每元件位数：2 静态电流（最大值）：4uA; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小257KB，共22页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com

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74LVC2G08DP,125概述

电源电压：1.65V ~ 5.5V 逻辑电路的归属系列：74LVC 逻辑类型：与门电路/元件数：2 输入数/每元件位数：2 静态电流（最大值）：4uA

74LVC2G08DP,125规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Nexperia
厂商名称	Nexperia
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP-8
针数	8
制造商包装代码	SOT505-2
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	8 weeks
Samacsys Description	74LVC2G08 - Dual 2-input AND gate@en-us
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
逻辑集成电路类型	AND GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	2
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	11.3 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3 mm

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74LVC2G08

Rev. 15 — 3 July 2017

Dual 2-input AND gate

Product data sheet

General description

The 74LVC2G08 provides a 2-input AND gate function.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of the

74LVC2G08 as a translator in a mixed 3.3 V and 5 V environment.

This device is fully specified for partial power-down applications using I

OFF

. The I

OFF

circuitry disables the output, preventing a damaging backflow current through the device

when it is powered down.

Features and benefits

•

Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V

5 V tolerant outputs for interfacing with 5 V logic

High noise immunity

±24 mA output drive (V

= 3.0 V)

CMOS low power consumption

Complies with JEDEC standard:

–

JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)

–

JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)

–

JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)

Latch-up performance exceeds 250 mA

Direct interface with TTL levels

Inputs accept voltages up to 5 V

ESD protection:

–

HBM JESD22-A114F exceeds 2 000 V

–

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

Multiple package options

Specified from -40 °C to +85 °C and -40 °C to +125 °C

•

Ordering information

Package

Temperature

range

Name

Description

Version

SOT505-2

Table 1. Ordering information

Type number

74LVC2G08DP

-40 °C to +125 °C

TSSOP8 plastic thin shrink small outline package; 8 leads;

body width 3 mm; lead length 0.5 mm

74LVC2G08DP,125相似产品对比

	74LVC2G08DP,125	74LVC2G08GN,115	74LVC2G08GF,115	74LVC2G08GM,125	74LVC2G08GT,115	74LVC2G08GXX	74LVC2G08GS,115	935277238115
描述	电源电压：1.65V ~ 5.5V 逻辑电路的归属系列：74LVC 逻辑类型：与门电路/元件数：2 输入数/每元件位数：2 静态电流（最大值）：4uA	IC GATE AND 2CH 2-INP 8XSON	IC GATE AND 2CH 2-INP 8XSON	IC GATE AND 2CH 2-INP 8XQFN	IC GATE AND 2CH 2-INP 8XSON	74LVC2G08GX/SOT1233/X2SON8	IC GATE AND 2CH 2-INP 8XSON	AND Gate
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	LOGIC CIRCUIT	AND GATE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Brand Name	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	-
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	-
零件包装代码	TSSOP	SON	SON	QFN	SON	-	SON	-
包装说明	TSSOP-8	SON,	VSON,	VSON,	VSON,	HVBCC,	VSON,	-
针数	8	8	8	8	8	-	8	-
制造商包装代码	SOT505-2	SOT1116	SOT1089	SOT902-2	SOT833-1	SOT1233	SOT1203	-
Samacsys Description	74LVC2G08 - Dual 2-input AND gate@en-us	74LVC2G08 - Dual 2-input AND gate@en-us	74LVC2G08 - Dual 2-input AND gate@en-us	74LVC2G08 - Dual 2-input AND gate@en-us	74LVC2G08 - Dual 2-input AND gate@en-us	-	74LVC2G08 - Dual 2-input AND gate@en-us	-
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	-
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PBCC-B8	R-PDSO-N8	-
JESD-609代码	e4	e3	e3	e4	e3	-	e3	-
长度	3 mm	1.2 mm	1.35 mm	1.95 mm	1.95 mm	1.35 mm	1.35 mm	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	-	1	-
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	-
输入次数	2	2	2	2	2	2	-	-
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	SON	VSON	VSON	VSON	HVBCC	VSON	-
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	-
传播延迟（tpd）	11.3 ns	11.3 ns	11.3 ns	11.3 ns	11.3 ns	11.3 ns	-	-
座面最大高度	1.1 mm	0.35 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.35 mm	0.35 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	-
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	2.3 V	2.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin (Sn)	-	Tin (Sn)	-
端子形式	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	BUTT	NO LEAD	-
端子节距	0.65 mm	0.3 mm	0.35 mm	0.5 mm	0.5 mm	-	0.35 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	-
宽度	3 mm	1 mm	1 mm	0.95 mm	1 mm	0.8 mm	1 mm	-

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