逻辑类型：或门 额外特性：-
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SOT-353-1, SC-88A, TSSOP-5 |
| 针数 | 5 |
| 制造商包装代码 | SOT353-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| Samacsys Confidence | 2 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 3172 |
| Samacsys Pin Count | 5 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | SOT23 (5-Pin) |
| Samacsys Footprint Name | SOT353-1 |
| Samacsys Released Date | 2015-05-24 21:47:42 |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.05 mm |
| 逻辑集成电路类型 | OR GATE |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 10.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.25 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LVC1G32GW,125 | 74LVC1G32GV,125 | |
|---|---|---|
| 描述 | 逻辑类型：或门 额外特性：- | 逻辑类型：或门 额外特性：- |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSOP |
| 包装说明 | 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SOT-353-1, SC-88A, TSSOP-5 | PLASTIC, SOT-753, SC-74A, 5 PIN |
| 针数 | 5 | 5 |
| 制造商包装代码 | SOT353-1 | SOT753 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 8 weeks | 8 weeks |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 2.05 mm | 2.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | OR GATE | OR GATE |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 10.5 ns | 10.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 1.25 mm | 1.5 mm |
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