8位微控制器 -MCU 20MHz, Ind Temp 1.8-5.5V, Green
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | WQFN-20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | ATTINY24A-MU, 8 bit AVR Microcontroller 20MHz 2, 128kB, B Flash, 128B RAM, I2C SPI 20-Pin MLF |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | AVR RISC |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N20 |
| 长度 | 4 mm |
| I/O 线路数量 | 12 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 |
| ROM（单词） | 2048 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 7 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| ATTINY24A-MU | ATTINY44A-SSUR | |
|---|---|---|
| 描述 | 8位微控制器 -MCU 20MHz, Ind Temp 1.8-5.5V, Green | 工作电压：1.8V ~ 5.5V CPU位数：8-Bit CPU内核：AVR 主频（MAX)：20MHz ROM类型：FLASH |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | WQFN-20 | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ | ALSO OPERATES 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | AVR RISC | AVR RISC |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N20 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 4 mm | 8.645 mm |
| I/O 线路数量 | 12 | 12 |
| 端子数量 | 20 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | SOP |
| 封装等效代码 | LCC20,.16SQ,20 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 2/5 V | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 | 256 |
| ROM（单词） | 2048 | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 1.75 mm |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 7 mA | 7 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 |
| 宽度 | 4 mm | 3.9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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