2.1KΩ,±20%
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 13 weeks |
| 其他特性 | NONVOLATILE MEMORY |
| 标称带宽 | 4 kHz |
| 控制接口 | INCREMENT/DECREMENT |
| 转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 位置数 | 64 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 电阻定律 | LINEAR |
| 最大电阻容差 | 20% |
| 最大电阻器端电压 | 5 V |
| 最小电阻器端电压 | |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 标称温度系数 | 150 ppm/°C |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称总电阻 | 2100 Ω |
| 宽度 | 3.9116 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MCP4021-202E/SN | MCP4022T-503E/CH | MCP4021-502E/SN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 2.1KΩ,±20% | 50KΩ,±20% | 5KΩ,±20% |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOT-23 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | LSSOP, TSOP6,.11,37 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 6 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 13 weeks | 14 weeks | 7 weeks |
| 其他特性 | NONVOLATILE MEMORY | NONVOLATILE MEMORY | NONVOLATILE MEMORY |
| 标称带宽 | 4 kHz | 0.2 kHz | 2 kHz |
| 控制接口 | INCREMENT/DECREMENT | INCREMENT/DECREMENT | INCREMENT/DECREMENT |
| 转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER | DIGITAL POTENTIOMETER | DIGITAL POTENTIOMETER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | 2.95 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 1 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 位置数 | 64 | 64 | 64 |
| 端子数量 | 8 | 6 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | LSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | TSOP6,.11,37 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 电阻定律 | LINEAR | LINEAR | LINEAR |
| 最大电阻容差 | 20% | 20% | 20% |
| 最大电阻器端电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.45 mm | 1.75 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 标称温度系数 | 150 ppm/°C | 150 ppm/°C | 150 ppm/°C |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.95 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 标称总电阻 | 2100 Ω | 50000 Ω | 5000 Ω |
| 宽度 | 3.9116 mm | 1.625 mm | 3.9116 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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