工作电压：1.8V ~ 5.5V CPU位数：8-Bit CPU内核：PIC 主频（MAX)：64MHz ROM类型：FLASH PIC18 Series 4 kB RAM 128 kB Flash 8-Bit Microcontroller SMT - TQFP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-64 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 14 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | PIC |
| 最大时钟频率 | 64 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 53 |
| 端子数量 | 64 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP64,.47SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 4096 |
| ROM（单词） | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 64 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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