存储器接口类型：SPI 存储器容量：32Kb (4K x 8) 工作电压：1.8V ~ 5.5V 存储器类型：Non-Volatile 32 Kbit(4K x 8bit)，SPI接口，电压范围：1.8V~5.5V
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 15 weeks |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 200 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 内存密度 | 32768 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 4KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大待机电流 | 0.000001 A |
| 最大压摆率 | 0.005 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
| Base Number Matches | 1 |
| 25AA320A-I/SN | 25LC320A-E/ST16KVAO | 25LC320A-E/SN16KVAO | 25LC320AT-I/MNY16KVAO | 25LC320AT-E/SN16KVAO | 25LC320AT-E/ST16KVAO | 25AA320A-I/MS | 25AA320AX-I/ST | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 存储器接口类型：SPI 存储器容量：32Kb (4K x 8) 工作电压：1.8V ~ 5.5V 存储器类型：Non-Volatile 32 Kbit(4K x 8bit)，SPI接口，电压范围：1.8V~5.5V | EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8 | EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8 | EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8 | EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8 | EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8 | 存储器接口类型：SPI 存储器容量：32Kb (4K x 8) 工作电压：1.8V ~ 5.5V 存储器类型：Non-Volatile -40°C ~ 85°C | 存储器接口类型：SPI 存储器容量：32Kb (4K x 8) 工作电压：1.8V ~ 5.5V 存储器类型：Non-Volatile 32 Kbit(4K x 8bit)，SPI接口，电压范围：1.8V~5.5V |
| 包装说明 | 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | TSSOP, | SOP, | HVSON, | SOP, | TSSOP, | MSOP-8 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.4 mm | 4.9 mm | 3 mm | 4.9 mm | 4.4 mm | 3 mm | 4.4 mm |
| 内存密度 | 32768 bit | 32768 bit | 32768 bit | 32768 bit | 32768 bit | 32768 bit | 32768 bit | 32768 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 4096 words | 4096 words | 4096 words | 4096 words | 4096 words | 4096 words | 4096 words | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 4KX8 | 4KX8 | 4KX8 | 4KX8 | 4KX8 | 4KX8 | 4KX8 | 4KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | SOP | HVSON | SOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.75 mm | 0.8 mm | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.1 mm | 1.2 mm |
| 串行总线类型 | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm | 3 mm | 3.9 mm | 2 mm | 3.9 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - | - |
| 筛选级别 | - | AEC-Q100; TS 16949 | AEC-Q100; TS 16949 | AEC-Q100; TS 16949 | AEC-Q100; TS 16949 | AEC-Q100; TS 16949 | - | - |
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