存储器构架(格式):FLASH 存储器接口类型:Parallel 存储器容量:64Mb (4M x 16) 存储器类型:Non-Volatile
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | TSOP1 |
包装说明 | TSOP1, TSSOP48,.8,20 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
Factory Lead Time | 9 weeks |
最长访问时间 | 70 ns |
其他特性 | TOP BOOT BLOCK |
启动块 | TOP |
命令用户界面 | YES |
通用闪存接口 | YES |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 18.4 mm |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 2K |
端子数量 | 48 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 |
封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/3.3 V |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
部门规模 | 2K |
最大待机电流 | 0.00002 A |
最大压摆率 | 0.035 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 12 mm |
SST39VF6402B-70-4I-EKE | SST39VF6401B-70-4I-B1KE-T-MCH | SST39VF6401B-70-4I-EKE-MCL | |
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描述 | 存储器构架(格式):FLASH 存储器接口类型:Parallel 存储器容量:64Mb (4M x 16) 存储器类型:Non-Volatile | Flash, 4MX16, 70ns, PBGA48 | Flash, 4MX16, 70ns, PDSO48 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | TSOP1, TSSOP48,.8,20 | TFBGA, | TSOP1, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PBGA-B48 | R-PDSO-G48 |
长度 | 18.4 mm | 10 mm | 18.4 mm |
内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 |
字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 4MX16 | 4MX16 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 | TFBGA | TSOP1 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | BALL | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | BOTTOM | DUAL |
宽度 | 12 mm | 8 mm | 12 mm |
其他特性 | TOP BOOT BLOCK | - | BOTTOM BOOT BLOCK |
启动块 | TOP | - | BOTTOM |
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