AVR 微控制器 IC series 8-位 16MHz 32KB（32K x 8） 闪存
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 7 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | AVR RISC |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 53 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC64,.35SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 |
| ROM（单词） | 32768 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| AT90CAN32-16MU | AT90CAN128-16AU | AT90CAN32-16AUR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | AVR 微控制器 IC series 8-位 16MHz 32KB（32K x 8） 闪存 | 工作电压：2.7V ~ 5.5V CPU位数：8-Bit CPU内核：AVR 主频（MAX)：16MHz ROM类型：FLASH AT90 Series 16 MHz 128 KB Flash 4 KB SRAM 8-Bit Microcontroller - TQFP-64 | AVR 微控制器 IC series 8-位 16MHz 32KB（32K x 8） 闪存 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 | TQFP, TQFP64,.63SQ,32 | TQFP-64 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 9 mm | 14 mm | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 53 | 53 | 53 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | TQFP | TQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| RAM（字节） | 1024 | 4096 | 2048 |
| ROM（单词） | 32768 | 131072 | 32768 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 9 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| Factory Lead Time | 7 weeks | - | 6 weeks |
| CPU系列 | AVR RISC | AVR RISC | - |
| 封装等效代码 | LCC64,.35SQ,20 | TQFP64,.63SQ,32 | - |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
微控制器 MCU
TI技术论坛
FPGA/CPLD
单片机
模拟与混合信号
聊聊、笑笑、闹闹
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
