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SY55855VKG

产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小75KB,共8页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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SY55855VKG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time7 weeks
Samacsys DescriptionMicrochip SY55855VKG, Logic Level Translator, CML to LVDS, LVPECL to LVDS, PECL to LVDS, LVDS, 3 → 5.7 V, 10-Pin
其他特性CML-TO-LVDS TRANSLATION ALSO POSSIBLE
最大延迟0.7 ns
接口集成电路类型PECL TO LVDS TRANSLATOR
JESD-30 代码S-PDSO-G10
JESD-609代码e4
长度3 mm
湿度敏感等级2
位数1
功能数量2
端子数量10
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出锁存器或寄存器NONE
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压5.7 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
Base Number Matches1

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