工作电压：3V ~ 5.5V CPU位数：8-Bit CPU内核：PIC 主频（MAX)：4MHz ROM类型：OTP PIC16 Series 72 B RAM 1 K x 12 Bit EPROM 8-Bit CMOS Microcontroller - PDIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 13 weeks |
| Samacsys Description | Microchip PIC16C505-04I/P, 8bit PIC16C Microcontroller, 20MHz, 1.5 kB OTP, 14-Pin PDIP |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | PIC16 |
| 最大时钟频率 | 4 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 19.05 mm |
| DMA 通道数量 | |
| I/O 线路数量 | 11 |
| 端子数量 | 14 |
| 计时器数量 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 12 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 72 |
| RAM（字数） | 72 |
| ROM（单词） | 1024 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 5.33 mm |
| 速度 | 4 MHz |
| 最大压摆率 | 1.4 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| PIC16C505-04I/P | PIC16C505-04I/SL | |
|---|---|---|
| 描述 | 工作电压：3V ~ 5.5V CPU位数：8-Bit CPU内核：PIC 主频（MAX)：4MHz ROM类型：OTP PIC16 Series 72 B RAM 1 K x 12 Bit EPROM 8-Bit CMOS Microcontroller - PDIP-14 | 工作电压：3V ~ 5.5V CPU位数：8-Bit CPU内核：PIC 主频（MAX)：4MHz ROM类型：OTP PIC16 Series 72 B RAM 1 K x 12 Bit EPROM 8-Bit CMOS Microcontroller - SOIC-14 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 13 weeks | 13 weeks |
| Samacsys Description | Microchip PIC16C505-04I/P, 8bit PIC16C Microcontroller, 20MHz, 1.5 kB OTP, 14-Pin PDIP | Microchip PIC16C505-04I/SL, 8bit PIC16C Microcontroller, 20MHz, 1.5 kB OTP, 14-Pin SOIC |
| 具有ADC | NO | NO |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | PIC16 | PIC16 |
| 最大时钟频率 | 4 MHz | 4 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 19.05 mm | 8.65 mm |
| I/O 线路数量 | 11 | 11 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 计时器数量 | 1 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 12 | 12 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 72 | 72 |
| RAM（字数） | 72 | 72 |
| ROM（单词） | 1024 | 1024 |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 5.33 mm | 1.75 mm |
| 速度 | 4 MHz | 4 MHz |
| 最大压摆率 | 1.4 mA | 1.4 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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