PIC24FJ64GA002-I/SP,PIC24FJ64GA002-I/SP pdf中文资料,PIC24FJ64GA002-I/SP引脚图,PIC24FJ64GA002-I/SP电路-Datasheet-电子工程世界

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PIC24FJ64GA002-I/SP: 产品描述PIC 微控制器 IC series 16-位 32MHz 64KB（22K x 24）闪存; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

PIC24FJ64GA002-I/SP概述

PIC 微控制器 IC series 16-位 32MHz 64KB（22K x 24）闪存

PIC24FJ64GA002-I/SP规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.3
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	10 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	16
CPU系列	PIC
最大时钟频率	32 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e3
长度	34.671 mm
I/O 线路数量	21
端子数量	28
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2.5,2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	8192
ROM（单词）	65536
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	5.08 mm
速度	32 MHz
最大压摆率	20 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

用户手册

PIC24FJ64GA002-I/SP相似产品对比

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描述	PIC 微控制器 IC series 16-位 32MHz 64KB（22K x 24）闪存	工作电压：2V ~ 3.6V CPU位数：16-Bit CPU内核：PIC 主频（MAX)：32MHz ROM类型：FLASH PIC24 Series 32 kB Flash 8 kB RAM 3.6 V 16-Bit Microcontroller	PIC 微控制器 IC series 16-位 32MHz 16KB（5.5K x 24）闪存	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 32MHz, CMOS, PDSO28	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 32MHz, CMOS, PDSO28	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 32MHz, CMOS, PQFP44	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PDSO28	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	DIP, DIP28,.3	SSOP, SSOP28,.3	TQFP, TQFP44,.47SQ,32	SSOP,	SSOP,	TQFP,	SSOP-28	6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	16	16	16	16	16	16	16	16
最大时钟频率	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	24 MHz	24 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	S-PQFP-G44	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	S-PQFP-G44	R-PDSO-G28	S-PQCC-N28
长度	34.671 mm	10.2 mm	10 mm	10.2 mm	10.2 mm	10 mm	10.2 mm	6 mm
I/O 线路数量	21	21	35	21	21	35	21	21
端子数量	28	28	44	28	28	44	28	28
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SSOP	TQFP	SSOP	SSOP	TQFP	SSOP	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	5.08 mm	2 mm	1.2 mm	2 mm	2 mm	1.2 mm	2 mm	1 mm
速度	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	24 MHz	24 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	2.75 V	3.6 V	2.75 V	2.75 V
最小供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V	2.35 V	2 V	2.35 V	2.35 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	2.5 V	3.3 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	0.65 mm	0.8 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.8 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	40	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40
宽度	7.62 mm	5.3 mm	10 mm	5.3 mm	5.3 mm	10 mm	5.3 mm	6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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