参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | TFQFP, TQFP64,.47SQ |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 10 weeks |
Samacsys Description | ARM Microcontrollers - MCU TQFP, Green, IND TEMP, CRYPTO, MRL A |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M4 |
最大时钟频率 | 30 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 48 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP |
封装等效代码 | TQFP64,.47SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 32768 |
ROM(单词) | 262144 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 48 MHz |
最大压摆率 | 18.24 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.68 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved