MCP73834-FCI/UN,MCP73834-FCI/UN pdf中文资料,MCP73834-FCI/UN引脚图,MCP73834-FCI/UN电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 电源/电源管理> 电源电路> MCP73834-FCI/UN

MCP73834-FCI/UN: 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小1MB，共32页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

MCP73834-FCI/UN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数	10
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	4 weeks
Samacsys Description	Li-Ion Charge Controller 4.2V 1A MSOP10
可调阈值	YES
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PDSO-G10
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	10
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP10,.19,20
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.8/5.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电流 (Isup)	3 mA
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5.2 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

用户手册

MCP73834-FCI/UN相似产品对比

	MCP73834-FCI/UN	MCP73833-DZI/MF	MCP73833-HAI/MF	MCP73833T-DZI/MF	MCP73833T-HAI/MF
描述		Power Supply Support Circuit, Adjustable, 1 Channel, PDSO10	Power Supply Support Circuit, Adjustable, 1 Channel, PDSO10	Power Supply Support Circuit, Adjustable, 1 Channel, PDSO10	Power Supply Support Circuit, Adjustable, 1 Channel, PDSO10
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
包装说明	TSSOP, TSSOP10,.19,20	DFN-10	DFN-10	DFN-10	DFN-10
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
可调阈值	YES	YES	YES	YES	YES
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PDSO-G10	S-PDSO-N10	S-PDSO-N10	S-PDSO-N10	S-PDSO-N10
长度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
信道数量	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	10	10	10	10	10
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SON	HVSON	HVSON	HVSON
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.75 V	3.75 V	3.75 V	3.75 V	3.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5.2 V	5.2 V	5.2 V	5.2 V	5.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
筛选级别	-	TS 16949	TS 16949	TS 16949	TS 16949

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