增益带宽积（GBP）：10MHz 放大器组数：1 运放类型：General Purpose 各通道功耗：- 压摆率（SR）：7 V/us 电源电压：2.5V ~ 5.5V
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.005 µA |
| 最小共模抑制比 | 74 dB |
| 标称共模抑制比 | 90 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 2500 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 电源 | 3/5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 7 V/us |
| 最大压摆率 | 1.35 mA |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 10000 kHz |
| 最小电压增益 | 31620 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MCP6023-E/ST | MCP6021T-E/OTVAO | MCP6024T-I/STVAO | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 增益带宽积（GBP）：10MHz 放大器组数：1 运放类型：General Purpose 各通道功耗：- 压摆率（SR）：7 V/us 电源电压：2.5V ~ 5.5V | Operational Amplifier, 1 Func, 2500uV Offset-Max, CMOS, PDSO5 | Operational Amplifier, 4 Func, 2500uV Offset-Max, CMOS, PDSO14 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.005 µA | 0.005 µA | 0.005 µA |
| 标称共模抑制比 | 90 dB | 90 dB | 90 dB |
| 最大输入失调电压 | 2500 µV | 2500 µV | 2500 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 4.4 mm | 2.95 mm | 5 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 4 |
| 端子数量 | 8 | 5 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | LSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.45 mm | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 7 V/us | 7 V/us | 7 V/us |
| 供电电压上限 | 7 V | 7 V | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.95 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 10000 kHz | 10000 kHz | 10000 kHz |
| 宽度 | 3 mm | 1.63 mm | 4.4 mm |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - |
| 最小共模抑制比 | 74 dB | 74 dB | - |
| 频率补偿 | YES | YES | - |
| 低-偏置 | YES | YES | - |
| 低-失调 | NO | NO | - |
| 微功率 | NO | NO | - |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 | TSOP5/6,.11,37 | - |
| 包装方法 | TUBE | TR | - |
| 功率 | NO | NO | - |
| 可编程功率 | NO | NO | - |
| 最大压摆率 | 1.35 mA | 1.35 mA | - |
| 最小电压增益 | 31620 | 31620 | - |
| 宽带 | NO | NO | - |
| 厂商名称 | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 筛选级别 | - | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
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