PIC 微控制器 IC series 8-位 40MHz 4KB(2K x 16) 闪存
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 25 weeks |
Samacsys Description | MCU 4K Flash 256 EEPROM 256 RAM SSOP20 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | PIC18 |
最大时钟频率 | 40 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7.2 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
I/O 线路数量 | 16 |
端子数量 | 20 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
RAM(字数) | 256 |
ROM(单词) | 2048 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 2 mm |
速度 | 40 MHz |
最大压摆率 | 15 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.2 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 5.3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
根据这份数据手册为项目选择合适的微控制器,您需要考虑以下几个关键因素:
项目需求分析:
性能要求:
功耗考虑:
内存容量:
振荡器和时钟配置:
外设集成:
封装类型:
特殊功能:
开发支持:
成本效益:
供应商和社区支持:
长期可用性:
通过综合考虑这些因素,您可以根据项目的具体需求,从PIC18F1220/1320系列中选择最合适的微控制器型号。如果需要更详细的建议或有特定的项目需求,可以进一步分析数据手册中的相关信息或联系微控制器供应商的技术支持。
PIC18F1220-I/SS | PIC18F1320-I/ML | PIC18F1220-I/SO | PIC18LF1320-I/SO | PRA100C2196K0.5%0.1%TRR0031 | PIC18LF1220-I/SS | |
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描述 | PIC 微控制器 IC series 8-位 40MHz 4KB(2K x 16) 闪存 | PIC 微控制器 IC series 8-位 40MHz 8KB(4K x 16) 闪存 | Array/Network Resistor, Bussed, Thin Film, 0.1W, 196000ohm, 50V, 0.5% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 0806, | PIC 微控制器 IC series 8-位 40MHz 4KB(2K x 16)量 闪存 | ||
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 |
包装说明 | SSOP-20 | HVQCCN, LCC28,.24SQ,25 | SOP, SOP18,.4 | SOIC-18 | SMT, 0806 | SSOP-20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | 3A991.A.2 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
端子数量 | 20 | 28 | 18 | 18 | 4 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 155 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMT | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | THIN FILM | CMOS |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | SSOP | QFN | SOIC | SOIC | - | SSOP |
针数 | 20 | 28 | 18 | 18 | - | 20 |
Factory Lead Time | 25 weeks | 24 weeks | 25 weeks | 22 weeks | - | 25 weeks |
具有ADC | YES | YES | YES | YES | - | YES |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
CPU系列 | PIC18 | PIC18 | PIC18 | PIC18 | - | PIC18 |
最大时钟频率 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | - | 40 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | - | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | - | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | S-PQCC-N28 | R-PDSO-G18 | R-PDSO-G18 | - | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | - | e3 |
长度 | 7.2 mm | 6 mm | 11.55 mm | 11.55 mm | - | 7.2 mm |
湿度敏感等级 | 2 | 1 | 1 | 1 | - | 2 |
I/O 线路数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | - | 16 |
片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
片上程序ROM宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | - | 16 |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | - | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | HVQCCN | SOP | SOP | - | SSOP |
封装等效代码 | SSOP20,.3 | LCC28,.24SQ,25 | SOP18,.4 | SOP18,.4 | - | SSOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | - | 260 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 2.5/5 V | - | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | 256 | 256 | 256 | - | 256 |
RAM(字数) | 256 | 256 | 256 | 256 | - | 256 |
ROM(单词) | 2048 | 4096 | 2048 | 4096 | - | 2048 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | - | FLASH |
座面最大高度 | 2 mm | 1 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | - | 2 mm |
速度 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | - | 40 MHz |
最大压摆率 | 15 mA | 15 mA | 15 mA | 15 mA | - | 15 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.2 V | 4.2 V | 4.2 V | 2 V | - | 2 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | - | 40 |
宽度 | 5.3 mm | 6 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | - | 5.3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER |
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