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PIC16LF872-I/SP

产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共168页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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PIC16LF872-I/SP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, MO-095, DIP-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time13 weeks
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 2.2V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ
地址总线宽度
位大小8
CPU系列PIC
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e3
长度34.67 mm
I/O 线路数量22
端子数量28
片上程序ROM宽度14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/5.5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)2048
ROM可编程性FLASH
座面最大高度4.06 mm
速度20 MHz
最大压摆率2 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4 V
标称供电电压4.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
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