增益带宽积(GBP):1MHz 放大器组数:2 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):0.5 V/us 电源电压:1.8V ~ 6V
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | DFN |
包装说明 | HVSON, SOLCC8,.11,20 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 12 weeks |
Samacsys Description | Microchip MCP6402T-E/MNY, Dual Op Amp, 1MHz Rail-Rail, 1.8 → 6 V, 8-Pin TDFN |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
标称共模抑制比 | 78 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 4500 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 3 mm |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC8,.11,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
标称压摆率 | 0.5 V/us |
最大压摆率 | 0.14 mA |
供电电压上限 | 7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
标称均一增益带宽 | 1000 kHz |
最小电压增益 | 31620 |
宽度 | 2 mm |
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