增益带宽积（GBP）：12MHz(-3dB) 放大器组数：1 运放类型：Programmable Gain 各通道功耗：- 压摆率（SR）：22 V/us 电源电压：2.5V ~ 5.5V
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | PLASTIC, MSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 9 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.18 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 1.35 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| MCP6S21-I/MS | TMPSNS-RTD1 | MCP6S28-I/SL | MCP6S22-I/SN | MCP6S22-I/MS | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 增益带宽积（GBP）：12MHz(-3dB) 放大器组数：1 运放类型：Programmable Gain 各通道功耗：- 压摆率（SR）：22 V/us 电源电压：2.5V ~ 5.5V | temperature sensor development tools rtd temp sensor demo brd | 增益带宽积（GBP）：12MHz(-3dB) 放大器组数：8 运放类型：Programmable Gain 各通道功耗：- 压摆率（SR）：22 V/us 电源电压：2.5V ~ 5.5V 可编程增益放大器，推挽式，满摆幅 | 增益带宽积（GBP）：- 放大器组数：2 运放类型：Programmable Gain 各通道功耗：1mA 压摆率（SR）：22 V/us 电源电压：2.5V ~ 5.5V | 增益带宽积（GBP）：12MHz 放大器组数：2 运放类型：Programmable Gain 各通道功耗：- 压摆率（SR）：22 V/us 电源电压：2.5V ~ 5.5V |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | MSOP | - | SOIC | SOIC | MSOP |
| 包装说明 | PLASTIC, MSOP-8 | - | 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16 | 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 | PLASTIC, MSOP-8 |
| 针数 | 8 | - | 16 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 9 weeks | - | 9 weeks | 9 weeks | 9 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | - | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | - | 9.91 mm | 4.9 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 16 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | SOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | - | SOP16,.25 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | - | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.18 mm | - | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.18 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 1.35 mA | - | 1.35 mA | 1.35 mA | 1.35 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | - | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4 V | - | 4 V | 4 V | 4 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | - | 3.9 mm | 3.91 mm | 3 mm |
| Samacsys Description | - | - | 8-Chan 12MHz SPI PGA,MCP6S28-I/SL | 2-Chan 12MHz SPI PGA,MCP6S22-I/SN | Special Purpose Amplifiers 2-Chan. 12 MHz SPI |
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