工作电压：1.8V ~ 5.5V CPU位数：8-Bit CPU内核：AVR 主频（MAX)：20MHz ROM类型：FLASH ATmega Series 20 MHz 16 KB Flash 1 KB SRAM 8-Bit Microcontroller - TQFP-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | TQFP, TQFP32,.35SQ,32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 11 weeks 4 days |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | AVR RISC |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 2 |
| I/O 线路数量 | 23 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 计时器数量 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TQFP |
| 封装等效代码 | TQFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 |
| RAM（字数） | 1024 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 9 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| ATMEGA168PA-AU | ATMEGA88PA-AU | |
|---|---|---|
| 描述 | 工作电压：1.8V ~ 5.5V CPU位数：8-Bit CPU内核：AVR 主频（MAX)：20MHz ROM类型：FLASH ATmega Series 20 MHz 16 KB Flash 1 KB SRAM 8-Bit Microcontroller - TQFP-32 | 工作电压：1.8V ~ 5.5V CPU位数：8-Bit CPU内核：AVR 主频（MAX)：20MHz ROM类型：FLASH ATmega Series 20 MHz 8 KB Flash 1 KB SRAM 8-Bit Microcontroller - TQFP-32 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | TQFP, TQFP32,.35SQ,32 | TQFP, TQFP32,.35SQ,32 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 11 weeks 4 days | 18 weeks |
| 具有ADC | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | AVR RISC | AVR RISC |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 7 mm | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 3 |
| I/O 线路数量 | 23 | 23 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TQFP | TQFP |
| 封装等效代码 | TQFP32,.35SQ,32 | TQFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 2/5 V | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 | 1024 |
| ROM（单词） | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 9 mA | 9 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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